變形鎂合金爐中接觸反應釬焊試驗研究.pdf

1、本文概述了鎂合金的性能特點及其在工業(yè)領域中的應用前景，綜述了鎂合金焊接過程中存在的主要問題，闡述了有可能應用于鎂合金焊接的各種焊接方法、工藝要素及相關研究現(xiàn)狀，提出了有待進一步研究的相關問題。
　　 課題以探索鎂合金的釬焊性能為目的，采用Cu箔、BAl88SiMg釬料為中間層金屬，進行了AZ31B、ME20M變形鎂合金的爐中接觸反應釬焊試驗研究，內容包括利用金相顯微鏡、附有能譜分析(EDS)的掃描電子顯微鏡(SEM)、顯微硬度計

2、、強度分析等方法，對不同工藝參數下鎂合金接頭的微觀組織結構形貌、元素行為、接頭力學性能等進行了分析，探討了如何通過對工藝參數的合理控制，以獲得鎂合金接觸反應釬焊比較理想的接頭。
　　 研究結果表明：采用Cu箔、BA188SiMg作為中間層金屬，在適當的工藝條件下三種組合均可實現(xiàn)接頭界面區(qū)的冶金結合。以Cu箔、BA188SiMg作中間層的接觸反應釬焊對兩種母材均有較大的溶蝕傾向，釬焊加熱溫度、保溫時間以及中間層金屬厚度是影響溶蝕的

3、主要因素。由于兩種鎂合金母材在合金成分、熔點等物化性能上的差異，Cu箔中間層接頭ME20M一側界面區(qū)由粒狀轉變?yōu)槠瑢有孪嗬^而增厚的顯微結構，而在AZ31B一側的界面區(qū)則顯示出清晰的擴散反應特征。BA188SiMg中間層接頭界面區(qū)顯微結構均為明顯的交互結晶組織，顯示出反應液相沿母材晶界以共晶反應的形式向前擴展，且隨著釬焊溫度的升高愈加顯著。Cu箔、BA188SiMg接觸反應釬焊ME20M、AZ31B鎂合金時釬縫擴散反應區(qū)與母材硬度相差不大

4、，說明母材與中間層實現(xiàn)了良好的冶金結合。其中480℃/5min時，BA188SiMg中間層釬焊AZ31B鎂合金時由于均勻化過程相對較充分且接頭區(qū)晶粒并未粗化，接頭區(qū)顯微硬度分布起伏相對較小。以Cu箔作中間層時，接頭的抗剪強度隨著釬焊溫度的升高呈先增大后減小的趨勢；而BAl88SiMg中間層接頭抗剪強度在試驗溫度范圍內是隨著釬焊溫度的升高而增大。其中AZ31B/AZ31B接頭的抗剪強度最高，達到了實用程度。接頭區(qū)合金元素的擴散分布主要與釬