微通道冷卻器的理論仿真與設(shè)計.pdf

1、隨著電子元器件集成度的不斷提高，諸如計算機(jī)芯片、二極管陣列等高功率密度器件的熱管理已經(jīng)成為制約其發(fā)展的一項技術(shù)瓶頸。微通道熱沉冷卻器作為一種有效的散熱手段，受到了國內(nèi)外微冷卻領(lǐng)域內(nèi)研究者的密切關(guān)注。由于作用于微通道熱沉上熱載荷的非均勻性影響，使微通道熱沉的散熱能力下降。因此，開展非均勻性熱載荷下微通道熱沉冷卻器的傳熱過程研究對提高微冷卻器性能具有重要意義。 本文開展了微通道冷卻器理論研究，建立了相應(yīng)的研究方法并與國外實(shí)驗數(shù)據(jù)進(jìn)行

2、了對比，驗證了該方法的正確性。通過研究傳統(tǒng)微通道熱沉在均勻性熱載荷與非均勻性熱載荷下熱表面的溫度分布，分析了該型熱沉的不足之處，在此基礎(chǔ)上提出了變寬度微通道熱沉的方案。應(yīng)用計算流體軟件Fluent建立了單列通道的三維數(shù)值模型，計算了其散熱值。分別建立了多列等寬度微通道與變寬度微通道熱沉的三維數(shù)值模型。計算了處于均勻熱載荷與非均勻熱載荷下，在不同流速下等寬度微通道熱沉與變寬度微通道熱沉的溫度分布以及壓力分布。研究表明，變寬度微通道熱沉在有