高速芯片間光互連中并行光收發(fā)模塊支撐板的設(shè)計.pdf

1、近些年來，數(shù)據(jù)傳輸?shù)拇笠?guī)模增長導致對傳輸帶寬和速率的需求變得愈發(fā)地迫切。然而傳統(tǒng)的電互連在傳輸上存在著帶寬有限、速率難以達到更高的要求和電磁兼容等問題，存在不可突破的瓶頸，使其無法滿足這一日益增長的帶寬需求。而光互連以其傳輸容量大、速率高、無干擾、低功耗等優(yōu)點越來越多的受到人們的青睞，勢必取代電互連，成為未來通信中的主要互連方式。
　　 本文主要是為應(yīng)用在光互連中的高速并行光模塊設(shè)計制作測試支撐板。在第一章中，先對并行光互連的研

2、究背景、研究現(xiàn)狀進行了調(diào)研與分析。在第二章中，對高速電路中的信號完整性問題進行了研究，并探討了一些高速PCB設(shè)計中的關(guān)鍵規(guī)則。在第三章中，本文通過先易后難，逐步探索，完成了12×3.125Gbps高速并行光模塊測試支撐板的設(shè)計，積累了高速信號開發(fā)的經(jīng)驗，并運用到12×6.25Gbps高速并行光模塊測試支撐板的設(shè)計中，并在實際的測試中得到了與設(shè)計預(yù)期基本相符的結(jié)果。在第四章中，對于應(yīng)用在光互連中的MEMS光交換陣列，研究了現(xiàn)有的幾種大規(guī)模

3、結(jié)構(gòu)，并提出了一種在光路中間增加微透鏡從而縮小硅基片面積的方案，并以現(xiàn)有的三種大規(guī)模MEMS為實例，計算出在傳統(tǒng)的Crossbar結(jié)構(gòu)中，置入微透鏡后使得微反射鏡比未置入微透鏡的半徑減小了71％，硅基片面積縮小了77.8％；在Shuffle—Benes結(jié)構(gòu)中，置入微透鏡后使得微反射鏡比未置入微透鏡的半徑減小了43.6％，硅基片面積縮小了74.9％；在Spanke—Benes結(jié)構(gòu)中，置入微透鏡后使得微反射鏡比未置入微透鏡的半徑減小了41.