基于FPGA的大功率電鍍電源的設(shè)計(jì)與研究.pdf

1、電鍍工藝從1840年出現(xiàn)至今已有170多年歷史，電鍍從出現(xiàn)開(kāi)始對(duì)人們生活和工業(yè)生產(chǎn)的重要性就一直在上升。隨著社會(huì)的發(fā)展，電鍍的應(yīng)用范圍越來(lái)越廣，從傳統(tǒng)行業(yè)到新興行業(yè)，電鍍產(chǎn)品的市場(chǎng)越來(lái)越大。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，截止2014年初全國(guó)有超過(guò)2000個(gè)電鍍廠(chǎng)。電鍍工業(yè)的發(fā)展跟隨并促進(jìn)著市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)的發(fā)展。總之，電鍍工藝已經(jīng)是一個(gè)不可或缺的、舉足輕重的工藝。隨著人民生活水平的提高，人們對(duì)于電鍍產(chǎn)品的要求越來(lái)越高，電源的好壞是影響電鍍效果的重要因素之一，為

2、滿(mǎn)足社會(huì)需求，性能更好的電鍍電源亟需被研發(fā)出來(lái)。
　　本文首先分析了新時(shí)代背景下人們對(duì)電鍍產(chǎn)品性能、外觀(guān)等的需求，對(duì)電鍍電源的性能提出新的要求；闡述了國(guó)家相關(guān)部門(mén)在電源設(shè)計(jì)方面的規(guī)定。結(jié)合人們的需求和相關(guān)規(guī)章，明確了電鍍電源的設(shè)計(jì)要求。
　　針對(duì)相關(guān)部門(mén)對(duì)于電源功率因數(shù)的要求，研究了功率因數(shù)校正技術(shù)；為符合有關(guān)單位對(duì)電磁輻射所制定的標(biāo)準(zhǔn)、降低電鍍電源工作過(guò)程中的損耗，研究了軟開(kāi)關(guān)技術(shù)；為得到更均勻、更致密的鍍層，研究了電鍍電

3、源的控制算法，并且利用FPGA作為電鍍電源的控制芯片來(lái)提高電鍍電源的穩(wěn)定性和可靠性。設(shè)計(jì)和研究了一個(gè)穩(wěn)定可靠的輸出電流幅值可調(diào)的直流電鍍電源。
　　本電鍍電源的設(shè)計(jì)和研究過(guò)程中主要涉及的內(nèi)容為：設(shè)計(jì)和選擇系統(tǒng)的整體方案，對(duì)系統(tǒng)的主要技術(shù)進(jìn)行研究；對(duì)系統(tǒng)中主要元件的參數(shù)進(jìn)行計(jì)算，在此基礎(chǔ)上建立系統(tǒng)關(guān)鍵拓?fù)涞姆抡婺Ｐ?，在仿真中研究和改進(jìn)PID算法使之適應(yīng)電鍍電源的控制要求；設(shè)計(jì)電鍍電源的硬件電路，設(shè)計(jì)電鍍電源的軟件系統(tǒng)，將軟硬件系統(tǒng)結(jié)