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文檔簡介
1、大連理工大學碩士學位論文分步電鍍法制備FCLEDs用AuSn凸點的研究姓名:米青霞申請學位級別:碩士專業(yè):材料學指導教師:黃明亮王來20080606分步電鍍法制備FCLEDs用Au/Sn凸點的研究TheStudyofSequentialElectroplatingAu/SnBumpsforFCLEDsAbstractAlongwiththeincreaseofluminescenceefficiencyofLEDs,itWasestim
2、atedthatthedimensionsofmarketofwholeglobalHBLED(HighBrightnessLEDHB—LED)marketwillamountto9billionUSdollarsby2011,andwhitelightHBLEDsolidstatelightingwillbecametrueinthenearfutureHigherrequirementsweresubmittedtotheoptic
3、s,thermology,electricityandmechanicalstructureofthepackagingofLEDsInordertodecreasethethermalresistanceandincreasetheluminescenceefficiencyofthepackagingstructures,totallynewdesignproposalmustbeapplied。Sincetheflipchip(F
4、C)technologycouldimprovebothoftheluminescenceefficiencyandheatdissipationpotentialofLEDchips,F(xiàn)CpackagingforwhitelightHBLEDWaSoneofthehotspotsofresearchHowever,bumpingWasonecriticalstepinFCtechnologyThispaperwillfocusonth
5、ebumpingprocessAu—Sneutecticsolderwaschosenforthebumps,andsequentialelectroplatingwasadoptedtomanufacturethebumpsToachievegreenmanufacturing,traditionalcyanidegoldelectrolytesandtinsolutionscontainingfluorineandleadinthe
6、mwillmustbereplacedbygreensolutionsinthenearfutureAstablenoncyanideelectroplatingsolutionforgoldandanontoxicsolutionfortinwereworkedoutseparately,besides,theelectroplatingprocessandparametersweredecidedforbothofthesoluti
7、onsOnthisbasis,Au/Sndouble—layerstructureWassuccessfullyprepared111eresultsindicatedthat:1AstablenoncyanideelectroplatingsolutionforAuWasdeveloped,itCanbestablewhenthepH=6~9andtheelectroplatingtemperatureT=13“C~90“CItcon
8、sistedchieflyofNaAuCh2H20,Na2S03,ethylenediaminetetraceticacid(EDTA)AnelectrolytefortinWasdeveloped,too,itschiefingredientswereSnS04,K4P2073H20andC6H806ThiselectrolytefortinhadthebestcombinationpropertywhenitspHvaluewas8
9、0Puregoldandpuretinbumpsweresuccessfullyprepared2Thegrain(minorparticle、sizeandtheroughnessofthefilmsurfaceincreased、析tlltheincreasingtemperature,SOdidthegrowthrateofthedepositedfilms3Iftheotherparameterswerefixed,suchas
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