Ti(C,N)基金屬陶瓷中潤(rùn)濕性與陶瓷相價(jià)電子結(jié)構(gòu)的關(guān)系.pdf

1、該文研究了Ti(C,N)基金屬陶瓷中潤(rùn)濕性與陶瓷相價(jià)電子結(jié)構(gòu)的關(guān)系,以期為制備高性能Ti(C,N)基金屬陶瓷提供理論指導(dǎo),豐富材料設(shè)計(jì)理論.首先,采用座滴法研究了金屬Ni對(duì)Ti(C,N)基多元陶瓷相的潤(rùn)濕性.研究發(fā)現(xiàn)實(shí)現(xiàn)工藝條件及試樣制備都對(duì)接觸角有一定影響;在Ti(C,N)固溶體中添加其它碳化物能夠降低金屬Ni對(duì)Ti(C,N)固溶體的接觸角,其對(duì)潤(rùn)濕性改善的強(qiáng)弱依次為Mo<,2>C>TaC>WC>VC>NbC,并且增加碳化物添加量或降

2、低TiC的含量能使接觸角持續(xù)下降.通過(guò)SEM/EDS觀察發(fā)現(xiàn),體系潤(rùn)濕性的改善與陶瓷相在金屬相的溶解與擴(kuò)散有關(guān),直接反映在界面反應(yīng)層的組織結(jié)構(gòu)上.其次,采用真空焊接技術(shù)研究金屬相與陶瓷相界面結(jié)合狀況.研究發(fā)現(xiàn)粘附功隨潤(rùn)濕性的改善而提高,但是焊接試樣的抗彎強(qiáng)度并沒(méi)有呈現(xiàn)明顯的這種趨勢(shì);由于WC和Mo與金屬Ni熱膨脹系數(shù)相差較大,焊接試樣斷裂方式為內(nèi)聚型斷裂(Ⅱ型斷裂),抗彎強(qiáng)度較低;以Ⅳ型方式斷裂的體系具有較高的抗彎強(qiáng)度.最后通過(guò)EET理