環(huán)氧-酚醛存儲穩(wěn)定性能的研究及其雜化材料性能.pdf

1、環(huán)氧封裝材料是一類重要的電子封裝材料，隨著芯片的設計業(yè)、制造業(yè)和封裝業(yè)的發(fā)展，環(huán)氧封裝材料也得到了快速的發(fā)展。環(huán)氧作為封裝材料的一個重要性能-存儲穩(wěn)定性能一直是一個很關注的問題，本文研究了影響環(huán)氧封裝材料存儲穩(wěn)定性能的因素，并在此基礎上研究了水對環(huán)氧封裝材料存儲穩(wěn)定性能的機理。 在本文中，制備了含有不同環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂和促進劑組成的八種體系，研究了濕度、環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂以及促進劑的種類對環(huán)氧酚醛體系固化行為的影響。發(fā)現(xiàn)以上各

2、種因素對環(huán)氧酚醛體系的存儲穩(wěn)定性有顯著的影響，尤其是在高濕度下，環(huán)氧封裝材料的存儲穩(wěn)定性顯著變差。 為了研究濕度對存儲穩(wěn)定性的影響機理，本文設計了系列的實驗，通過DSC和NMR等表征手段的研究表明，在水分存在的條件下，酚醛能夠催化環(huán)氧開環(huán)，水可以起到促進劑的作用，這能夠解釋在一定濕度下存儲性能在高濕度條件下變差的原因。 為了提高環(huán)氧封裝材料的耐水性能，在體系中加入了蒙脫土，利用蒙托土的片層結構改變環(huán)氧酚醛體系吸水性的同時