半導體制冷系統(tǒng)性能的研究.pdf

1、隨著社會的發(fā)展，人們對環(huán)境的舒適度的要求進一步提高，半導體制冷技術隨著材料優(yōu)值系數(shù)的提高而得到了極大的發(fā)展，在民用、軍事等領域有著廣泛的應用。
　　本文從帕爾貼效應、焦耳效應入手，總結前人經(jīng)驗的基礎上確定了半導體制冷的工作區(qū)間范圍，推導出在半導體制冷過程中的兩種極限工況下的數(shù)學公式，總結了各個因素對半導體制冷系統(tǒng)的影響，并建立了穩(wěn)態(tài)的熱力學模型。
　　由于半導體制冷系統(tǒng)的冷熱端溫度難以測定，因此在研究中采用冷熱端介質(zhì)溫度代替

2、冷熱端溫度。本文首先對穩(wěn)態(tài)熱力學模型的優(yōu)值系數(shù)、冷熱端溫差、冷熱端熱阻對半導體制冷系統(tǒng)在兩種極端工況下的影響做出了分析，確定了各因素對半導體制冷的曲線圖，該圖直觀地反映了各個因素對半導體制冷影響以及它們之間存在的聯(lián)系。其次在對該熱力學模型模擬結果的基礎上提出了穩(wěn)態(tài)的傳熱特性，使用ANSYS軟件模擬各個因素對半導體制冷系統(tǒng)的影響并確定在小范圍空間內(nèi)的溫度變化，總結歸納了各因素對半導體制冷的影響并提出優(yōu)化建議。
　　本文研究表明，半導