有機(jī)硅改性環(huán)氧導(dǎo)熱絕緣膠的研究.pdf_第1頁
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1、隨著電子工業(yè)中集成技術(shù)和組裝技術(shù)的發(fā)展,電子元器件和邏輯電路的體積趨向小型化,對(duì)于粘接和封裝材料的導(dǎo)熱、絕緣、耐熱等性能的要求越來越高.該文以有機(jī)硅改性環(huán)氧樹脂為膠粘劑的主體材料,開發(fā)導(dǎo)熱、絕緣、抗沖擊等綜合性能優(yōu)良的粘接材料,用于機(jī)載設(shè)備電源組件的粘接灌封.雙組份環(huán)氧導(dǎo)熱絕緣膠的固化物耐熱性能優(yōu)良,在-60——150℃可長期使用,拉伸剪切強(qiáng)度在13MPa以上,彎曲強(qiáng)度達(dá)82MPa,電擊穿強(qiáng)度>20KV/mm,體積電阻率3×10<'12

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