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1、直寫是一種材料加成的制造方法，是目前國內(nèi)外研究較多的新型電路板加工技術(shù)。本文提出一種基于微流體數(shù)字化噴射技術(shù)的直寫導(dǎo)線技術(shù)。該技術(shù)以微流體數(shù)字化噴射技術(shù)作為直寫材料的輸送手段，以化學(xué)沉積銀作為導(dǎo)線材料的生成方式。論文介紹了微流體數(shù)字化噴射的驅(qū)動(dòng)原理、系統(tǒng)裝置及技術(shù)特點(diǎn)，研究了針對(duì)直寫導(dǎo)線特點(diǎn)的化學(xué)沉積銀反應(yīng)液、配制方法及反應(yīng)條件。在此基礎(chǔ)上，進(jìn)行了直寫導(dǎo)線技術(shù)的實(shí)驗(yàn)研究。論文詳細(xì)闡述了實(shí)驗(yàn)裝置、裝置的設(shè)計(jì)加工及驅(qū)動(dòng)方法，說明了實(shí)驗(yàn)步驟及
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