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文檔簡介
1、隨著人類信息化的進(jìn)程,頻譜資源特別是射頻波段的資源日益緊張,當(dāng)前對個人通信、衛(wèi)星通信以及遙感遙測等領(lǐng)域電子系統(tǒng)的研究已經(jīng)深入至毫米波甚至更高的頻段。而且,隨著科技的進(jìn)步,人們對毫米波系統(tǒng)的性能要求愈來愈高。就毫米波通信系統(tǒng)而言,為了得到比較好的通信質(zhì)量以及降低成本,毫米波收發(fā)組件的技術(shù)研究始終是研究的重點之一。 本文主要是就毫米波收發(fā)組件中發(fā)射機(jī)設(shè)計使用到的干擾抑制技術(shù)進(jìn)行了研究:收發(fā)組件中實際使用的微帶線都是放在一個金屬腔體里
2、,以屏蔽外界對其的干擾。金屬腔體本身也是一種傳輸線,為了避免電磁波的微帶模式由于不連續(xù)性等原因激發(fā)的波導(dǎo)模式在腔體內(nèi)傳播,從而引起信號串?dāng)_等有害現(xiàn)象,同時為了避免發(fā)射機(jī)通道內(nèi)增益過高導(dǎo)致自激現(xiàn)象的出現(xiàn),通常需要采用一些結(jié)構(gòu)來抑制腔體波導(dǎo)模式的傳播,增加隔離度。橫向隔墻就是其中一種。本文利用HFSS研究了毫米波系統(tǒng)中的隔墻技術(shù),分析了不同的隔墻尺寸、基片介電常數(shù)及多個隔墻情況下,微帶腔體中隔墻結(jié)構(gòu)對電磁波傳輸特性的影響,并給出了在工作頻率
3、下的擬合公式方便日后設(shè)計時使用。 另外,發(fā)射機(jī)中常常要使用GaAs的MMIC芯片,不可避免得要注意芯片間以及芯片與信號走線的互連問題。金絲鍵合互連結(jié)構(gòu)一方面不容易變形和脫落,另一方面可以適應(yīng)芯片工作時由于溫度變化帶來的熱脹冷縮的影響,目前來說仍然是毫米波電路中廣泛應(yīng)用的一種互連結(jié)構(gòu),若是信號與MMIC焊盤金絲鍵合得不理想,不但會使毫米波信號損耗還較易激發(fā)出高次模影響收發(fā)組件性能。本文采用商用三維電磁場軟件CST就信號線與MMIC
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