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文檔簡介
1、隨著集成電路制造工藝突飛猛進(jìn)的發(fā)展,越來越多的高開關(guān)速度、高管腳密度器件被應(yīng)用于數(shù)字系統(tǒng)當(dāng)中,而與此同時,系統(tǒng)的供電電壓呈現(xiàn)明顯的下降趨勢。具體體現(xiàn)到高速PCB板級設(shè)計上,則為信號完整性(Signal Integrity,簡稱SI)、電源完整性(Power Integrity,簡稱PI)和電磁兼容性(ElectroMagnetic Compatibility,簡稱EMC)問題的影響已經(jīng)達(dá)到了不可忽略的地步,經(jīng)常會出現(xiàn)邏輯功能正確的數(shù)字系
2、統(tǒng)不能在物理結(jié)構(gòu)上實現(xiàn)。因此,如何在系統(tǒng)設(shè)計以及板級設(shè)計中考慮SI/PI/EMC問題,并采用有效的控制措施和設(shè)計規(guī)則使達(dá)到“設(shè)計即正確”的理想狀態(tài),成為當(dāng)今系統(tǒng)設(shè)計工程師和PCB設(shè)計業(yè)界中的一個熱門課題。
本文以印刷電路板上的電磁輻射為研究對象,首先對電磁干擾的基本概念、電磁兼容的基本理論、電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范、實現(xiàn)電磁兼容的措施手段等進(jìn)行介紹;然后詳細(xì)分析了高速印刷電路板設(shè)計中的信號完整性問題,包括反射、串?dāng)_、同步開關(guān)噪聲等
3、以及傳輸線理論;接下來基于對諧振腔模型的分析研究,得出一個計算矩形電源總線結(jié)構(gòu)中電磁輻射場強(qiáng)度的表達(dá)式,并利用Matlab進(jìn)行計算、仿真和分析,得到了和預(yù)期比較接近的結(jié)果,證實了預(yù)先假設(shè)的正確性;最后分析說明為了減小印刷電路板上的電磁干擾,所采取的措施。
本文所完成的工作有以下幾個方面:
1.對印刷電路板上的電磁兼容原理進(jìn)行詳細(xì)地介紹,對引起信號完整性問題的反射、串?dāng)_、同步開關(guān)噪聲進(jìn)行了較深入的理論分析;
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