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文檔簡介
1、本文針對普通DC鑄造和低頻電磁鑄造兩種方式制備的超高強7050鋁合金鑄錠,首先對比兩者鑄態(tài)組織的差異,然后重點考察兩種鑄錠在均勻化熱處理以及變形后的固溶時效處理過程中的組織性能的變化,確定低頻電磁鑄造7050鋁合金的均勻化處理和時效處理特性。 低頻電磁鑄造可以顯著細化合金組織,使晶粒細小均勻,抑制溶質元素宏觀偏析,顯著地減少鑄錠晶界結晶相的面積百分含量,鑄錠質量的改善對合金后續(xù)的熱處理過程產生了顯著影響。 均勻化處理過程
2、中,低頻電磁鑄造鑄錠的晶界相的溶解速度大于直接水冷鑄造鑄錠。在470℃均勻化6小時后,LFEC鑄錠中的MgZn<,2>相就已經全部溶解而普通DC鑄錠還有少量剩余。并且經過相同溫度和相同時間的均勻化處理后,LFEC鑄錠的殘余相面積百分比始終要低于普通DC鑄錠。均勻化處理過程中,低頻電磁鑄造鑄錠的合金元素的向晶內的擴散速度大于普通鑄錠。LFEC鑄錠經過大約12小時的均勻化后其Cu、Zn和Mg元素的晶內含量就已經接近或達到合金在整個鑄錠中的的
3、平均含量,而普通DC鑄錠則一直到均勻化48小時其元素晶內含量還是低于合金的平均含量。 低頻電磁鑄造鑄錠擠壓板帶具有更快的時效強化速度和更強的時效強化效果。兩種板帶在120℃進行單級時效時,低頻電磁鑄造擠壓板帶經過8小時達到強度峰值,此時其縱、橫向拉伸強度極限分別為656MPa,596MPa;普通DC擠壓板帶經過12小時時達到強度峰值,其縱、橫向強度分別為647MPa;和590MPa,并且前者縱、橫向強度差值小于后者。 三
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