多頻段LTCC天線開關模塊的研究與設計.pdf

1、隨著移動通信的快速發(fā)展，3G通信服務逐漸走進我們的生活，手機作為移動通信終端也逐漸向多頻、多模及小型化方向發(fā)展，這種發(fā)展趨勢必然導致通信系統(tǒng)和電路的復雜性，這與普遍要求的小型化、低成本是相互矛盾的；而作為提高射頻通信電路集成度的LTCC(低溫共燒陶瓷)模塊技術成為解決這一矛盾的關鍵技術之一。
　　 國內雖然對LTCC器件的研究比較多，但對LTCC模塊的研究仍處于初步階段，這主要與有源與無源器件集成的復雜性和電路的高密度性有關，這

2、也是該課題所面臨的巨大的挑戰(zhàn)和難點所在。
　　 本課題所設計的多頻段SP9T天線開關模塊采用MMIC(單片微波集成電路)和LTCC技術實現(xiàn)，由微波開關和LTCC基板兩部分組成。本文首先分析了兩種常用的微波電路控制器件，比較了其性能的優(yōu)缺點，并選PHEMT作為開關控制器件。設計了串并聯(lián)吸收型MMIC SPDT微波開關，完成電路版圖設計；基于單刀雙擲開關設計的經(jīng)驗和思路，對更復雜結構的單刀九擲開關進行了設計和優(yōu)化，且完成版圖設計。L

3、TCC基板部分，主要研究了嵌入式LTCC低通濾波器的基本思路和設計方法，并得到優(yōu)異的三維仿真結果。利用ADS2008(Advanced Design System 2008)和HFSS(High Frequency Structures Simulator)的協(xié)同仿真功能，將MMIC單刀九擲開關與兩種嵌入式LTCC低通濾波器整體組合成電路模塊，并對整個模塊進行了優(yōu)化仿真，結果表明各發(fā)射、接收端口駐波及各路的插入損耗及隔離度均優(yōu)于指標要求