小型化高性能的低噪聲放大器.pdf

1、隨著光纖通信、移動通信、衛(wèi)星通信、電子對抗、微波測量儀器等向著小型化、自動化、低噪聲以及高頻段的發(fā)展，微波晶體管放大器的低噪聲和寬頻帶設(shè)計(jì)問題得到越來越廣泛的重視。近年來，在器件的性能方面，晶體管的截止頻率越來越高，晶體管等效電路模型已經(jīng)成熟，晶體管的噪聲及增益性能越來越好，使得設(shè)計(jì)的低噪聲放大器的性能越來越好；然而，在信息傳輸?shù)倪^程中，總是會遇到很多的干擾以致在原始的信息當(dāng)中摻雜了很多的噪聲，所以要提高通信質(zhì)量，降低噪聲就顯得十分必要

2、。在如今的各種便攜式終端的應(yīng)用中，各模塊的小型化設(shè)計(jì)也占有舉足輕重的地位。 低噪聲放大器（low noise amplifier）噪聲系數(shù)很低的放大器。一般用作各類無線電接收機(jī)的高頻或中頻前置放大器，以及高靈敏度電子探測設(shè)備的放大電路。在放大微弱信號的場合，放大器自身的噪聲對信號的干擾可能很嚴(yán)重，因此希望減小這種噪聲，以提高輸出的信噪比?，F(xiàn)代的低噪聲放大器大多采用晶體管、場效應(yīng)晶體管；砷化鎵場效應(yīng)晶體管低噪聲微波放大器的應(yīng)用已日

3、益廣泛，其噪聲系數(shù)可低于2分貝。論文的主要工作有： 1．論文首先對通訊系統(tǒng)的基本組成進(jìn)行簡要介紹，對低噪聲放大器在其中的作用進(jìn)行了說明，而且，針對現(xiàn)在微波電路的封裝向著小型化方向發(fā)展，論文也對近年來在小型化封裝中較為熱門的技術(shù)系統(tǒng)級封裝（SIP）技術(shù)進(jìn)行了調(diào)研。 2．介紹了寬帶低噪聲放大器相關(guān)的各種微波理論知識，包括傳輸線理論、S參數(shù)、雙端口網(wǎng)絡(luò)等，并對低噪聲放大器各種關(guān)鍵參數(shù)如噪聲系數(shù)、穩(wěn)定性、增益等進(jìn)行了詳細(xì)的分析，

4、提出設(shè)計(jì)目標(biāo)。 3．介紹了低噪聲放大器的設(shè)計(jì)、制作和調(diào)試過程。依據(jù)放大器主要技術(shù)指標(biāo)，在相關(guān)的設(shè)計(jì)理論的基礎(chǔ)上，選用安捷倫的E-pHEMT ATF-551M4，充分利用ADS軟件強(qiáng)大的仿真優(yōu)化和調(diào)協(xié)的功能，對放大器進(jìn)行設(shè)計(jì)，并得到理想的仿真結(jié)果，并使用ProtelDXP軟件，采用放大器電路板和測試板分離的方式，進(jìn)行低噪聲放大器的layout的設(shè)計(jì)，接著根據(jù)軟件輔助仿真結(jié)果對實(shí)際電路進(jìn)行焊接，并且進(jìn)行有目的的調(diào)試，得到最終實(shí)測結(jié)果