基于END模型的三層交換機(jī)驅(qū)動的設(shè)計與實現(xiàn).pdf

1、隨著互聯(lián)網(wǎng)的迅速發(fā)展,人們對網(wǎng)絡(luò)帶寬,網(wǎng)絡(luò)性能和網(wǎng)絡(luò)管理的要求也都愈來愈高.傳統(tǒng)的二層以太網(wǎng)交換機(jī)已不能滿足網(wǎng)絡(luò)互連的需求;而與此同時,三層以太網(wǎng)交換機(jī)以其價格和性能上的優(yōu)勢成為必不可少的網(wǎng)絡(luò)互連設(shè)備.因而對于三層交換機(jī)的設(shè)計與研究也成為一個熱點.對于三層交換機(jī)設(shè)計而言,不但其主要的二/三層報文線速轉(zhuǎn)發(fā)功能基本上都是依靠硬件來完成的;而且它的網(wǎng)絡(luò)管理功能也要依靠管理交換機(jī)硬件來實現(xiàn).而所有這些都需要交換機(jī)驅(qū)動的支持,因而交換機(jī)驅(qū)動的設(shè)計

2、是交換機(jī)系統(tǒng)設(shè)計過程中的一個關(guān)鍵技術(shù),它設(shè)計的好壞將對整個交換機(jī)系統(tǒng)的性能產(chǎn)生至關(guān)重要的影響.結(jié)合上述背景,本文首先介紹了在這種需求下以太網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展歷程以及現(xiàn)狀,并在此基礎(chǔ)上對三層交換技術(shù)和第三層交換機(jī)工作原理進(jìn)行了闡述.然后,詳細(xì)分析了BCM5615芯片體系結(jié)構(gòu)和數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)流程,并根據(jù)芯片特性給出了一個具體的三層交換交換機(jī)的軟硬件系統(tǒng).以此為基礎(chǔ),結(jié)合嵌入式驅(qū)動開發(fā)特點,針對交換機(jī)驅(qū)動的功能需求,設(shè)計出符合此三層交換機(jī)系統(tǒng)的驅(qū)動子系統(tǒng)

3、的功能模塊劃分方案:將驅(qū)動分成硬件抽象層,BSP和SSP三個模塊.而后根據(jù)各模塊的功能和在交換機(jī)體系結(jié)構(gòu)中的層次設(shè)計出不同的驅(qū)動技術(shù)來實現(xiàn).在設(shè)計和實現(xiàn)過程中仔細(xì)分析了各模塊的內(nèi)部結(jié)構(gòu)及初始化流程,并詳細(xì)論述了VxWorks環(huán)境下交換機(jī)驅(qū)動程序的設(shè)計原理及實現(xiàn)方法.通過使用這種層次化模塊結(jié)構(gòu)設(shè)計,使得上層協(xié)議模塊與交換機(jī)硬件充分隔離,為交換機(jī)軟件系統(tǒng)的移植和擴(kuò)展提供了良好的基礎(chǔ).本文通過設(shè)計并實現(xiàn)了一個能驅(qū)動交換機(jī)硬件,屏蔽底層硬件操作