大功率LED燈用敷銅陶瓷基板的制備及性能研究.pdf

1、本文采用厚膜印刷工藝，以含銅氧化物粉體為功能相，通過添加有機載體、無玻璃型粘結(jié)相，制備了適合氧化鋁陶瓷基板絲網(wǎng)印刷的電子漿料體系。隨后通過燒結(jié)、還原和電鍍工藝制備出可用于大功率LED 封裝的敷銅陶瓷基板。采用XRD 對敷銅基板試樣物相結(jié)構(gòu)進行分析，利用掃描電子顯微鏡(SEM)及光學(xué)顯微鏡對制備試樣的表面及界面微觀結(jié)構(gòu)進行觀察，測試和分析了基板的電學(xué)、力學(xué)和熱學(xué)性能，利用ANSYS 軟件對敷銅陶瓷基板進行導(dǎo)熱模擬和預(yù)測。
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2、敷銅陶瓷基板用于大功率LED 封裝結(jié)構(gòu)中，對封裝LED 結(jié)構(gòu)的結(jié)溫及光衰等問題進行了初步研究和評價。研究結(jié)果表明：1)所研制的銅系電子漿料具有很好的穩(wěn)定性及優(yōu)良的流變性能，絲網(wǎng)印刷圖形精度高；2)燒結(jié)過程中，界面處會產(chǎn)生新相CuAlO2，其是提高敷銅陶瓷基板敷接強度的主要原因；3)在600°C，N2/H2 氣氛條件下還原銅層具有較低的表面電阻率，并為后續(xù)致密化電鍍工藝提供導(dǎo)電銅層；4)通過電鍍工藝可以制備敷接強度為10.28kg/mm2