晶粒尺寸對(duì)純鋅及其表面三價(jià)鉻鈍化膜腐蝕行為的影響.pdf

1、本文采用脈沖電鍍和直流電鍍的方法，選用檸檬酸型鍍液制備納米鋅鍍層，并通過X射線電子衍射標(biāo)定鍍層晶粒尺寸以及擇優(yōu)生長(zhǎng)取向。利用電化學(xué)方法分別研究了晶粒尺寸對(duì)純鋅及其表面三價(jià)鉻鈍化膜腐蝕行為的影響。 通過恒電位和恒電流的方法研究了晶粒尺寸對(duì)純鋅腐蝕行為的影響，引入隨機(jī)理論分析了晶粒尺寸對(duì)純鋅點(diǎn)蝕擊破電位、點(diǎn)蝕孕育時(shí)間以及穩(wěn)態(tài)點(diǎn)蝕成長(zhǎng)速率的影響。結(jié)果表明：晶粒細(xì)化增加了純鋅點(diǎn)蝕擊破電位對(duì)電位掃描速度的敏感性；縮短了點(diǎn)蝕產(chǎn)生的時(shí)間，促進(jìn)

2、了點(diǎn)蝕的產(chǎn)生，同時(shí)改變了純鋅的點(diǎn)蝕產(chǎn)生機(jī)制，由粗晶鋅的點(diǎn)蝕產(chǎn)生和修復(fù)在異地進(jìn)行的B1機(jī)制轉(zhuǎn)變?yōu)榧{米鋅的點(diǎn)蝕產(chǎn)生和修復(fù)在同一處進(jìn)行的B2機(jī)制，進(jìn)一步分析穩(wěn)態(tài)點(diǎn)蝕成長(zhǎng)速率得出晶粒細(xì)化抑制了純鋅穩(wěn)態(tài)點(diǎn)蝕的生長(zhǎng)。 通過動(dòng)電位極化曲線和電化學(xué)阻抗譜研究了晶粒尺寸對(duì)純鋅表面三價(jià)鉻鈍化膜腐蝕行為的影響。結(jié)果表明：三價(jià)鉻鈍化膜能夠明顯的抑制腐蝕的陰極反應(yīng)，減緩腐蝕的進(jìn)行。晶粒細(xì)化減小了三價(jià)鉻鈍化膜的膜電容Qfilm，同時(shí)增加了鈍化膜的阻抗模值｜