微電子連接無鉛釬料的研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、隨著社會(huì)的發(fā)展和人們環(huán)保意識(shí)的增強(qiáng),人們?cè)絹碓街匾暱刂沏U的污染,為此世界各國紛紛出臺(tái)法律限制在電子組裝行業(yè)中使用含鉛釬料。因此研制替代傳統(tǒng)Sn-Pb釬料的無鉛釬料成為材料領(lǐng)域所面臨的重要課題。我國目前還沒有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的無鉛釬料問世,這對(duì)于一個(gè)家電出口大國來說將會(huì)在生產(chǎn)和銷售上受制于人。所以研究具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)、性能優(yōu)、成本低的無鉛釬料具有重大的經(jīng)濟(jì)和社會(huì)意義。 本文通過合金化處理,即向Sn-Zn基體中添加Cu、Bi和稀土Ce來

2、改善無鉛釬料合金的潤濕性。通過鋪展性試驗(yàn)和DSC熔點(diǎn)測(cè)定,結(jié)果表明:向基體中添加Cu、Bi和稀土元素均能起到改善釬料合金潤濕性的作用;尤其是Bi元素的添加在改善了釬料潤濕性的同時(shí),還降低了釬料的熔點(diǎn)。研究表明,成分為Sn+4%Zn+0.8%Cu+5%Bi+少量Ce的無鉛釬料具有優(yōu)良的潤濕性和力學(xué)性能,該釬料的熔化溫度區(qū)間為189.6~193.8℃,抗拉強(qiáng)度為53.6Mpa,延伸率為39%。 通過鋪展性試驗(yàn)和釬料熔化的動(dòng)態(tài)分析,結(jié)

3、果表明:與無鉛釬料合金相配套的釬劑為含有活性劑ZnCl2的松香;該釬劑腐蝕率為0.0014g/cm2,不揮發(fā)物含量比較大為58.6%,焊后需要清理;無鉛釬料合金在198℃開始熔化,230℃完全熔化;釬料最佳的釬焊溫度為250℃,保溫時(shí)間為15min。 采用X射線衍射、光學(xué)顯微鏡、SEM、EDS、電子探針和萬能試驗(yàn)機(jī)等分析測(cè)試手段,對(duì)釬焊接頭的組織、成分及性能進(jìn)行分析研究。結(jié)果表明:在釬焊接頭中Bi相組織呈層片狀分布,降低了基體的

4、強(qiáng)度,使釬焊接頭的剪切強(qiáng)度降低;Cu元素的加入降低了Cu-Sn脆性化合物生長分解的速度,提高了接頭的力學(xué)性能;Zn元素的加入,阻礙了Sn、Cu之間的擴(kuò)散結(jié)合,抑制了Cu-Sn脆性化合物層厚度的增加,提高了釬焊接頭的剪切強(qiáng)度;稀土Ce可以細(xì)化釬焊接頭中的組織,提高了釬焊接頭的剪切強(qiáng)度,當(dāng)Ce的含量為0.3%時(shí),釬焊接頭的剪切強(qiáng)度比不含Ce的提高了5.8Mpa。 總之,通過合金化的方法來改善無鉛釬料合金的性能,最終得到一種無毒、潤濕

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