電流對液-固金屬潤濕及界面反應(yīng)的影響.pdf

1、液/固金屬間的潤濕和界面反應(yīng)是材料制備和加工中的一種常見和重要的物理化學(xué)現(xiàn)象，會對材料的性能產(chǎn)生重要影響。本論文選擇施加電流對液/固金屬潤濕和界面反應(yīng)的影響作為研究對象，主要開展了以下工作：
　　1.研究了不同溫度條件下電流對SnBi共晶熔體/Cu/SnBi共晶熔體反應(yīng)偶的界面反應(yīng)的影響。實驗結(jié)果表明：未施加電流時SnBi共晶熔體/Cu反應(yīng)偶界面反應(yīng)產(chǎn)物為扇貝狀的Cu6Sn5層和薄的Cu3Sn層。施加電流會促進(jìn)SnBi共晶熔體/C

2、u反應(yīng)偶界面反應(yīng)層的生長。電流作用下SnBi共晶熔體/Cu/SnBi共晶熔體反應(yīng)偶的陽極界面反應(yīng)層厚度明顯厚于陰極界面反應(yīng)層厚度。
　　2.研究了電流對SnZn共晶熔體/Cu/SnZn共晶熔體反應(yīng)偶界面反應(yīng)的影響，結(jié)果表明：該反應(yīng)偶在施加電流時，SnZn共晶熔體/Cu/SnZn共晶熔體反應(yīng)偶的陽極界面反應(yīng)層厚度要厚于陰極界面。反應(yīng)產(chǎn)物為γ-Cu5Zn8，施加電流和沒施加電流生成物沒有區(qū)別。
　　3.研究了220℃下直流電流對

3、SnBi共晶熔體在Cu基底上潤濕行為的影響。結(jié)果表明在施加一定電流時，能促進(jìn)SnBi共晶熔體和Cu之間的反應(yīng)速率和金屬間化合物的生長，而且隨著電流的增大，接觸角也明顯減小，
　　4.采用座滴法研究了370℃下直流電流對熔融Bi在Cu基底上潤濕行為的影響。未施加電流時熔融Bi在Cu基底上不潤濕，達(dá)到穩(wěn)態(tài)接觸角(約102°)的鋪展時間約為30min。隨著施加電流的增大，熔融Bi在Cu上的鋪展顯著加速，而且平衡接觸角大幅減小。施加電流明