新型聚酰亞胺壓電復合材料的制備與性能.pdf

1、本文選擇具有優(yōu)越的熱穩(wěn)定性、耐化學腐蝕性和良好的機械強度的聚酰亞胺作為聚合物基體，選擇鋇鈦金屬氧化物BTL作為摻雜物，通過兩步法成功合成了四種摻雜陶瓷粉 BTL的聚酰亞胺復合薄膜，并進行了全面表征。 1.采用一步法合成聚酰亞胺DBPDA/DHPZ-DAM和氟代聚酰亞胺 6FDA/DHPZ-DAM，優(yōu)化其合成工藝，在對比其溶解性、熱性能和壓電性能的基礎(chǔ)上，選擇氟代聚酰亞胺6FDA/DHZ-DAM 作為聚合物基體。 2.陶瓷

2、粉BTL是由Ba(CH<,3>COO)<,2>，Ti(OBu)<,4> 和乙酸制成的鋇鈦前驅(qū)物，采用溶膠凝膠法合成，并由紅外光譜和X-射線衍射圖證明，在 650℃BTL 完全轉(zhuǎn)化為BaTiO<,3>晶體。 3.通過兩步法合成含陶瓷粉的聚酰亞胺復合材料。首先合成聚酰胺酸溶液，優(yōu)化合成工藝，得到特性粘度為 1.265dl/g 的聚酰胺酸濃溶液，然后將自制的陶瓷粉BTL加入到聚酰胺酸溶液中，反應完畢后，在載玻片上鋪膜，并進行熱固化，優(yōu)

3、化固化工藝。 4.通過上述方法合成了四種 BTL/6FDA/DHPZ-DAM 聚合物基壓電復合材料：PI<,F>05，PI<,F>10，PI<,F>15，PL<,F>20。該類復合材料表現(xiàn)出較好的溶解性并且保持了優(yōu)異的耐熱性能。所有的復合材料都能溶于常見的非質(zhì)子極性溶劑中，如N-甲基吡咯烷酮(NMP)，三氯甲烷(CHCl<,2>)等；其玻璃化轉(zhuǎn)變溫度在250℃以上，氮氣環(huán)境下，其5％熱失重溫度在420℃以上；掃描電鏡SEM表征了