2023年全國(guó)碩士研究生考試考研英語(yǔ)一試題真題(含答案詳解+作文范文)_第1頁(yè)
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1、原位反應(yīng)制備TiB2/Al基復(fù)合材料具廣闊的應(yīng)用前景,但TiB2易在晶界團(tuán)聚,制約了復(fù)合材料性能的進(jìn)一步提高。為此,本文在原有工藝的基礎(chǔ)上,以Al-Ti-KBF4為反應(yīng)體系,采用氣流法與快速攪拌相結(jié)合的新工藝,原位反應(yīng)制備了分布較均勻、細(xì)小的TiB2/Al基復(fù)合材料。利用XRD、SEM、EDS等分析方法,探討了Al-Ti-KBF4體系的熱力學(xué)反應(yīng)過(guò)程,研究了攪拌速度等工藝參數(shù)及活性添加劑Mg/CeO2對(duì)復(fù)合材料中增強(qiáng)顆粒大小、分布的影響

2、,得出了氣流法的合理工藝。在此工藝條件下,最后研究了利用氣流法制各的TiB2/Al-4.5Cu及雙相增強(qiáng)TiB2-TiC/Al-4.5Cu復(fù)合材料的性能。研究結(jié)果表明: (1)Al-Ti-KBF4體系中,控制KBF4、Ti反應(yīng)混合粉中的Ti/B原子比為1/2,可抑制TiB2以外的生成相產(chǎn)生,在金屬熔體內(nèi)獲得單一、且與基體界面清晰的TiB2增強(qiáng)相。 (2)在一定TiB2含量范圍內(nèi),氣流法能有效抑制TiB2在晶界上團(tuán)聚,獲得

3、比預(yù)制塊加入法更細(xì)小、分布更均勻的TiB2顆粒,制備的TiB2/Al復(fù)合材料中TiB2顆粒大小為0.5-1um左右,其形貌為卵圓形或多邊形。但當(dāng)TiB2含量超過(guò)10%wt時(shí),氣流法也難于有效抑制TiB2的團(tuán)聚。 (3)Al-Ti-KBF4體系、氣流法反應(yīng)過(guò)程中,反應(yīng)溫度、攪拌速度等工藝參數(shù),對(duì)復(fù)合材料中的TiB2顆粒分布影響很大,本文得出最佳反應(yīng)溫度為850℃左右,攪拌速度為600-800轉(zhuǎn)/分;加入3%wtMg能細(xì)化TiB2顆

4、粒,使其分散更均勻,而Mg粉氣流加入細(xì)化效果更佳,機(jī)理是形成了TiB2/MgAl2O4/Al界面。而CeO2對(duì)TiB2顆粒的影響不明顯。 (4)在條件相同下,與預(yù)制塊加入法相比,氣流法制備5%TiB2/Al-4.5Cu復(fù)合材料的各項(xiàng)力學(xué)性能均有提高。比Al-4.5Cu基體合金抗拉強(qiáng)度提高37.3%,延伸率提高20%;5%TiB2-2%TiC/Al-4.5Cu復(fù)合材料比基體合金抗拉強(qiáng)度提高43.1%,延伸率下降了11.4%。在Al

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