基于PCI總線的測(cè)量?jī)x器基礎(chǔ)平臺(tái)的開發(fā).pdf

1、在機(jī)械加工過程中，常常需要對(duì)某些幾何量進(jìn)行測(cè)量與評(píng)價(jià)，以確定加工質(zhì)量是否滿足設(shè)計(jì)要求，隨著生產(chǎn)加工技術(shù)提高，對(duì)加工精度也有了更為嚴(yán)格的要求，相應(yīng)的高精度測(cè)量?jī)x器有了快速的發(fā)展，如圓度儀、三坐標(biāo)測(cè)量?jī)x等高精度專用測(cè)量?jī)x，但這些測(cè)量?jī)x普遍存在著受使用環(huán)境的限制，并且造價(jià)昂貴，難以在實(shí)際生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)得到應(yīng)用。在工業(yè)生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)中，目前仍是普遍使用手工測(cè)量設(shè)備和測(cè)量方法，存在著效率低下、測(cè)量精度不高、對(duì)測(cè)量結(jié)果評(píng)定困難等缺點(diǎn)。 本文在分析了現(xiàn)有

2、形位公差常用測(cè)量方法和機(jī)械結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上，提出了測(cè)量機(jī)械結(jié)構(gòu)可以模塊化的設(shè)計(jì)思想，對(duì)不同的幾何要素的測(cè)量，可以通過幾種典型的機(jī)械結(jié)構(gòu)模塊組合而成。 系統(tǒng)采用了模塊化技術(shù)，分析了測(cè)量?jī)x器基礎(chǔ)機(jī)械結(jié)構(gòu)模塊，構(gòu)建了基于PCI總線的驅(qū)動(dòng)模塊、數(shù)據(jù)采集模塊、數(shù)據(jù)處理模塊。通過PCI橋接芯片CH365實(shí)現(xiàn)驅(qū)動(dòng)模塊、數(shù)據(jù)采集模塊硬件接口功能；采用VB6.0編程實(shí)現(xiàn)測(cè)量界面和數(shù)據(jù)處理功能。主要工作的內(nèi)容有： 1)誤差數(shù)據(jù)采集部分主要通過一