毫米波低溫低噪聲接收機前端組件的研究.pdf

1、隨著毫米波技術的進步，毫米波接收機前端的研究也在飛速的發(fā)展。毫米波接收機前端主要器件包括：低噪聲放大器、濾波器和混頻器。
　　本文對毫米波低溫低噪聲接收機前端組件進行了研究，并完成了低噪聲放大器和帶通濾波器的制作。低噪聲放大器和帶通濾波器是接收機前端中的關鍵組件，其性能好壞直接影響到整個接收機系統(tǒng)的噪聲系數(shù)、選擇性、靈敏度、動態(tài)范圍等主要指標。某些放大器件在低溫下工作比常溫下具有更好的噪聲和增益性能；低溫下工作的帶通濾波器，比常溫

2、下具有更好的插入損耗。
　　為提高系統(tǒng)性能，本文主要研究：毫米波低溫低噪聲放大器所使用芯片的確定、毫米波帶通濾波器的耦合形式與諧振器的選擇。
　　本文的主要內(nèi)容有：
　　1．設計制作毫米波低溫低噪聲放大器，采用MMIC芯片微組裝工藝，分析HEMT、GaAs FET和p-HEMT的差異，確定使用Mimix公司的XB1004芯片制作低噪聲放大器。并研究了不同工藝條件下芯片的組裝方法，完成了優(yōu)化設計。
　　2．根據(jù)耦合

3、諧振電路理論設計毫米波帶通濾波器，采用四級開口環(huán)耦合諧振器的形式來設計制作毫米波帶通濾波器，耦合方式為電場磁場混合耦合，并使用IE3D電磁(EM)仿真軟件對毫米波帶通濾波器進行CAD設計。
　　3．確定低溫（77K）測試系統(tǒng)，使用液氮制冷的方式進行低溫測試。針對各組件以及整體測試設計符合的低溫測試系統(tǒng)。
　　4．完成各功能電路的調試，利用組件組建了簡單毫米波接收機前端，完成了相關測試，并對測試結果進行分析總結，比較常溫和低溫