凝膠磨拋工具的制備修整及加工性能評價.pdf

1、傳統(tǒng)的粉末冶金技術(shù)制備磨具是將固體的金屬非金屬粉末和磨料粉末，通過配制攪拌、壓制成型，燒結(jié)而成。而超細磨料由于大的比表面積和較高的比表面能，在和這些粉末混合的過程中，極易發(fā)生粒子凝并、團聚，形成二次顆粒。但是超細粉體在液體介質(zhì)可均勻分散，由于顆粒與液體介質(zhì)間的潤濕作用和介質(zhì)中顆粒間相互作用共同起作用，還可以輔以物理分散，如機械攪拌、超聲分散等手段可以讓粉體在液體介質(zhì)中均勻分散。 本文利用磨料在海藻酸鈉溶液中均勻分散，在磨料不沉淀

2、情況下和氯化鈣溶液反應(yīng)，制備出超細磨料均勻分布的凝膠磨拋工具。通過對這種凝膠磨拋工具進行修整研究，以及修整后對硅片和石材進行磨拋實驗，得出如下結(jié)論： 1、在對凝膠磨拋盤的三種修整方案中，金剛石釬焊盤的修整效率最高,15 小時達到穩(wěn)定狀態(tài)；砂輪次之，35 小時才達到穩(wěn)定狀態(tài)；游離磨料修整效率最低。游離磨料修整效果差，周向和徑向不平度都達到700μm左右；砂輪和金剛石釬焊盤的效果好. 2、在使用凝膠磨拋盤對硅片進行磨拋加工時

3、，隨磨拋壓力增加硅片表面粗糙度減小，但是當壓力超過(13.7×104Pa)時，再增大壓力時，粗糙度會因為劃擦作用而增大；隨著磨料濃度增加，硅片表面粗糙度減小，在濃度達到一定值(3％)時，硅片的表面粗糙度達到穩(wěn)定；磨料粒度小，硅片表面粗糙度小，W5的效果明顯優(yōu)于W10和W20，但是W10和W20 磨料磨拋效果相差不大；隨著硅片轉(zhuǎn)速的增加，表面粗糙度減?。浑S著磨拋盤的轉(zhuǎn)速的增加，硅片表面粗糙度變大；隨著加工時間的增長，硅片表面粗糙度減小，加