高效微射流陣列熱沉傳熱特性的研究.pdf

1、本文首先對陣列射流沖擊進行了實驗研究，總結了陣列射流沖擊的一些規(guī)律和特性。發(fā)現隨著射流駐點的增加，不僅能夠增強冷卻效果，而且能夠使冷卻面表面溫度均勻。 在此基礎上，根據數值模擬優(yōu)化結果設計和制作了微射流陣列冷卻熱沉，確定了應用于大功率半導體激光發(fā)生器的微射流陣列冷卻熱沉的一系列結構參數。并采用去離子水作為冷卻工質，對熱沉傳熱特性進行了研究。研究表明，微射流陣列冷卻熱沉熱阻隨泵功的增加而減小，但是當泵功增加到一定程度后，熱阻下降趨

2、勢趨于平緩；熱沉底板表面溫度和表面溫差隨熱流密度增加而升高，但是溫差保持在一定范圍之內。熱沉除了能有效地對元件進行換熱，還能提供一個微熱工作環(huán)境，保障元件的工作穩(wěn)定性。 最后，針對CPU表面溫度分布要求，設計出一種適用于高端CPU用的微型換熱裝置。該裝置采用陣列射流沖擊冷卻技術。通過實際應用確定該微型冷卻換熱裝置的結構。實驗表明，該微型換熱裝置能有效地進行換熱，并能保證CPU表面微熱環(huán)境。換熱效果大大優(yōu)于傳統(tǒng)風冷換熱。