原位自生MgO-Mg復合材料的制備與性能研究.pdf

1、本文采用原位自生還原法制備了MgO/Mg復合材料，克服了外加顆粒增強鎂基復合材料的界面結合與污染問題。原位生成的MgO增強顆粒和合金元素有效的改善材料的性能，同時普通燒結和動態(tài)電流直加熱二次熱壓工藝的結合采用，進一步提高了材料的性能。對所制備材料的密度、維氏硬度和沖擊韌性進行測試，采用SEM、EDS和XRD等分析檢測技術對材料的微觀組織和斷口進行了分析，并通過XRD衍射分析確定材料的物相組成，初步建立了原位自生增強相MgO與MgxM(A

2、l、Cu)y的生長模型。
　　 本實驗對Mg-Al2O3、Mg-CuO和Mg-MnO2原位反應的吉布斯自由能變進行計算，對球磨混合的Mg粉+Al2O3粉、Mg粉+CuO粉和Mg粉+MnO2粉分別做了DSC分析，確定了反應能夠進行的溫度：Mg-Al2O3在325℃左右發(fā)生還原反應、Mg-CuO在310℃左右、Mg-MnO2在320℃左右。球磨混合的配料在300MPa，壓力下冷壓成型，在具有自制高純Ar氣氛保護裝置的管式電阻爐中燒結

3、。研究了燒結時間和燒結溫度對材料燒結性能的影響。并對上述燒結完成的試樣進行動態(tài)電流直加熱二次熱壓。
　　 試驗結果表明燒結溫度和燒結時間對材料的燒結有一定的影響，通過不同燒結溫度對材料性能影響的研究，確定550℃為配料1的最佳燒結溫度，580℃為配料2的最佳燒結溫度。材料的性能隨著燒結時間的延長得到改善，但是不是十分的明顯。通過對壓坯進行普通燒結，改善了其導電性，為動態(tài)電流直加熱二次熱壓燒結工藝能夠順利進行創(chuàng)造了條件。動態(tài)電流直

4、加熱二次熱壓燒結后，材料的性能得到提高，材料的硬度有40％左右的提高。材料經過動態(tài)二次熱壓改善了第二相呈連續(xù)網格分布在Mg基體晶界的狀況，有效的改善了材料的性能。加入的MnO2與鎂基體反應原位生成Mn和MgO，Mn能夠改善材料的韌性。加入Al2O3和CuO原位生的Al、Cu與鎂基體形成共晶體，以及原位生成MgO增強相的提高了材料的硬度，但是對材料的韌性提高作用不大。通過對材料的微觀組織分析、EDS分析和XRD衍射分析，初步建立了原位自生