新型洛氏硬度計(jì)的開發(fā).pdf

1、洛氏硬度計(jì)是檢測(cè)材料和零件硬度較精密的計(jì)量?jī)x器,用來測(cè)量材料或者成品半成品的相應(yīng)硬度,其性能指標(biāo)主要體現(xiàn)在檢測(cè)精度和操控性兩個(gè)方面。目前,國(guó)內(nèi)制造的洛氏硬度計(jì)的檢測(cè)與控制系統(tǒng)大多由基于8位微控制器(如8051)的低端嵌入式系統(tǒng)實(shí)現(xiàn),由于其本身性能和資源的限制,用該類控制器實(shí)現(xiàn)的洛氏硬度計(jì)檢測(cè)與控制系統(tǒng)的功能,已滿足不了目前市場(chǎng)的需求。 嵌入式ARM微控制器的出現(xiàn),彌補(bǔ)了以往低端微控制器存在的不足,其具有性能優(yōu)越、資源豐富、擴(kuò)展功

2、能強(qiáng)大等優(yōu)點(diǎn)。本課題將以ARM微控制器為核心,開發(fā)一種新型的洛氏硬度計(jì)。主要工作包括以下幾個(gè)方面： 1.在分析傳統(tǒng)洛氏硬度計(jì)工作原理的基礎(chǔ)上,考慮其存在的缺陷,設(shè)計(jì)出操作方便、功能優(yōu)越、人機(jī)交互界面友好的新型洛氏硬度計(jì)。 2.根據(jù)系統(tǒng)功能分析,結(jié)合當(dāng)前市場(chǎng)的需求,設(shè)計(jì)出新型洛氏硬度計(jì)系統(tǒng)的各個(gè)功能模塊,并在不斷實(shí)驗(yàn)和調(diào)試的過程當(dāng)中選擇合適的功能模塊,使整個(gè)系統(tǒng)穩(wěn)定、可靠、效率高。選用ARM7微控制器結(jié)合實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)μC/

3、OS-II以實(shí)現(xiàn)各方面的要求。 3.綜合考慮洛氏硬度檢測(cè)過程中的每個(gè)環(huán)節(jié),結(jié)合各個(gè)功能模塊在整個(gè)測(cè)量過程中所起到的作用,在軟件編程方面結(jié)合實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)μC/OS-II,將整個(gè)系統(tǒng)功能分解為多任務(wù),使系統(tǒng)運(yùn)行穩(wěn)定、可靠、效率高。最終,通過整個(gè)系統(tǒng)的軟件調(diào)試將各個(gè)功能模塊的任務(wù)很好的結(jié)合起來,完成了新型洛氏硬度計(jì)的開發(fā)。 本文論述了以PHILIPS公司的ARM7 TDMI-S系列的LPC2132為嵌入式核心處理器,輔以μC/