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1、光催化技術(shù)是當(dāng)今科學(xué)研究的重點(diǎn),而納米技術(shù)的高速發(fā)展為納米光催化技術(shù)的應(yīng)用提供了極好的機(jī)遇.目前研究最多的光催化劑是納米TiO<,2>,由于它具有高比表面積和表面能,活性點(diǎn)多,催化活性和選擇性大大高于傳統(tǒng)催化劑,在環(huán)保、能源材料、化工等領(lǐng)域有著廣闊的應(yīng)用前景.但是納米TiO<,2>極易團(tuán)聚,導(dǎo)致催化活性下降甚至失活,因此高催化活性TiO<,2>催化劑的研發(fā)是影響其實(shí)用化的關(guān)鍵. 本文利用新型制備技術(shù)一吸附相反應(yīng)技術(shù)在SiO<,2
2、>載體表面制備出小粒徑高分散性的TiO<,2>/SiO<,2>納米復(fù)合材料,并研究了其光催化性能.首先綜述了納米TiO<,2>的晶體結(jié)構(gòu)、特性和應(yīng)用,詳細(xì)闡述了納米復(fù)合材料制備方法的優(yōu)缺點(diǎn)和吸附相反應(yīng)技術(shù)的研究進(jìn)展以及TiO<,2>光催化機(jī)理和影響光催化活性的各種因素,并對(duì)氣固光催化反應(yīng)動(dòng)力學(xué)作了簡(jiǎn)單介紹. 利用透射電鏡(TEM),電子色散能譜儀(EDAX),X射線衍射儀(XRD),比表面積測(cè)定儀(BET)等檢測(cè)手段對(duì)納米TiO
3、<,2>/SiO<,2>結(jié)構(gòu)進(jìn)行表征,以甲苯氣體為模擬反應(yīng)物探討影響光催化活性的因素,光催化降解過(guò)程符合一級(jí)動(dòng)力學(xué)方程,由FT-IR和氣-質(zhì)聯(lián)用檢測(cè)推斷甲苯光催化降解的中間產(chǎn)物.運(yùn)用一級(jí)動(dòng)力學(xué)方程擬合反應(yīng)速率常數(shù),比較了不同制備條件和熱處理?xiàng)l件下催化劑的光催化活性大小,分析光催化影響因素,并與傳統(tǒng)浸漬法和商品:P25進(jìn)行對(duì)比,結(jié)果表明: (1)制備溫度的變化對(duì)制備的催化劑活性改變不是很大;水量增大或者鈦酸丁酯濃度的增加,光催化活
4、性都會(huì)提高,降解速率的快慢與Ti含量和鈦酸丁酯的加入量存在近似線性的關(guān)系. (2)焙燒溫度升高和時(shí)間增長(zhǎng),TiO<,2>結(jié)晶趨于完善,光催化降解速率增大,焙燒溫度達(dá)到900℃時(shí),晶粒粒徑變大,表面積下降,催化活性隨之下降,但晶型并沒(méi)有發(fā)生改變,仍保持純銳鈦礦型,晶粒粒徑仍在10nm以下. (3)吸附法制備的TiO<,2>/SiO<,2>反應(yīng)速率常數(shù)是浸漬法的2倍,與商品P25進(jìn)行對(duì)比,催化活性要高于P25,晶粒粒徑是影響
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