陶瓷材料的實際燒結及其計算機仿真研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、陶瓷材料在燒成過程中通常會發(fā)生晶粒和氣孔的數量、大小和形狀的變化。本文采用傳統(tǒng)的固相反應法制備BaTiO3和PZT陶瓷，獲得陶瓷微觀形貌的SEM照片和陶瓷宏觀形狀的CCD照片，以及氣孔率和收縮率的定量數據，表明燒結體隨著氣孔減少而收縮；使用IPP軟件對SEM照片進行圖像處理，獲得晶粒生長動力學因子和晶界分維值，表明在陶瓷燒結初期晶粒生長動力學因子為0～2，后期為3～4；分維值隨著保溫時間的延長而減小；采用HP4284A測量儀測量不同氣孔

2、率樣品的電容率，表明在氣孔率減小的同時電容率逐漸變大。 結合實際陶瓷的燒結過程，在原有仿真工作基礎上，根據MonteCarlo仿真方法建立ABO3型陶瓷晶粒生長的三維仿真模型，并用MicrosoftVisualC++和OpenGL開發(fā)的仿真軟件，進一步將陶瓷燒結理論應用于計算機模擬仿真。仿真中將氣孔引入到晶粒生長過程中，獲得仿真過程晶粒和氣孔的系列演化圖片及相應的晶粒生長動力學因子和分維值，并在氣孔率減小的同時呈現燒結體的收縮，

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