基于同步整流技術(shù)的通訊用非隔離電源模塊的研制.pdf

1、隨著通訊設(shè)備的功能越來(lái)越強(qiáng)大，內(nèi)部核心芯片單元在工作電壓越來(lái)越低的同時(shí)因?yàn)榧善骷脑龆喙囊苍絹?lái)越大，當(dāng)前使用的直流電源模塊己經(jīng)滿足不了芯片對(duì)電源質(zhì)量的要求，有必要研制符合電源業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的通訊設(shè)備專用非隔離電源模塊。 本文介紹了通訊電源的發(fā)展特點(diǎn)，回顧了它的發(fā)展和趨勢(shì)，給出了基于同步整流技術(shù)的通訊用非隔離電源模塊課題的背景，并分析了設(shè)計(jì)難點(diǎn)。從理論上分析了采用具有雙向?qū)ㄌ匦缘腗OST作為BUCK電路的整流管的可行性，并介紹了采

2、用MOSFET作為整流管的同步整流技術(shù)。在此基礎(chǔ)上，通過(guò)與BUCK電路的對(duì)比，分析了同步整流BUCK電路的工作過(guò)程，對(duì)其進(jìn)行了一定的改進(jìn)，使用軟開(kāi)關(guān)技術(shù)防止同步整流BUCK電路上下管同時(shí)導(dǎo)通、通過(guò)在整流MOSFET上反并肖特基二極管等方法進(jìn)一步提高電路的效率。精確計(jì)算了同步整流BUCK電路中MOSFBT、肖特基二極管、功率電感等功率器件的損耗。 結(jié)合上面提到的方案，本文研制了一款控制電路以TI的TPS40071電源控制芯片為核心