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1、多晶體材料微觀組織結(jié)構(gòu)與材料性能之間關(guān)系的定量描述以及各種材料虛擬失效分析的研究,一直是人們關(guān)注的焦點(diǎn)。要通過(guò)材料的微觀組織結(jié)構(gòu)推演材料的性能,并對(duì)材料的失效行為做出判斷,必須全面的把握材料的微觀組織結(jié)構(gòu)信息。 本文主要研究了多晶體材料微觀組織結(jié)構(gòu)的計(jì)算機(jī)重構(gòu)方法及其程序?qū)崿F(xiàn),在二維重構(gòu)、三維重構(gòu)等方面作了一些工作。主要研究?jī)?nèi)容如下: 在二維重構(gòu)方面,依據(jù)多晶體材料的電子背散射衍射(EBSD)分析所得數(shù)據(jù),采用C語(yǔ)言和O
2、PENGL語(yǔ)言混合編程,分別用體素法二維重構(gòu)和MT算法二維重構(gòu)兩種方法獨(dú)立完成了多晶體材料二維微觀組織結(jié)構(gòu)的計(jì)算機(jī)重構(gòu),并使用自己編寫的圖像降噪程序?qū)χ貥?gòu)出的圖像進(jìn)行降噪處理。 在三維重構(gòu)方面,以切片法為基礎(chǔ),依據(jù)多晶體材料連續(xù)多層的電子背散射衍射(EBSD)分析所得數(shù)據(jù),采用C語(yǔ)言和OPENGL語(yǔ)言混合編程,分別用體素法三維重構(gòu)和MT算法三維重構(gòu)兩種方法獨(dú)立完成了多晶體材料三維微觀組織結(jié)構(gòu)的計(jì)算機(jī)重構(gòu)。 通過(guò)對(duì)多晶體材
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