Cr2O3-Cu復(fù)合材料的制備及其變形組織與性能研究.pdf

1、氧化物顆粒增強(qiáng)銅基復(fù)合材料由于具有高強(qiáng)度、高導(dǎo)電性以及良好的高溫性能，廣泛地應(yīng)用于電極材料、電接觸材料及集成電路引線(xiàn)框架材料等。本文采用機(jī)械合金化和內(nèi)氧化相結(jié)合的方法制備Cr2O3/Cu復(fù)合材料，改進(jìn)常規(guī)的內(nèi)氧化制備工藝，制備了Cr2O3/Cu復(fù)合材料，并研究了熱擠壓變形對(duì)其組織與性能的影響，同時(shí)，探討了Cu-Cr合金粉末特性對(duì)原位氧化過(guò)程中氧元素?cái)U(kuò)散的影響機(jī)理。結(jié)果表明：1．本實(shí)驗(yàn)條件下，Cr2O3/Cu復(fù)合材料的適宜制備工藝參數(shù)為：

2、球磨機(jī)轉(zhuǎn)速200轉(zhuǎn)/分，球磨時(shí)間72小時(shí)，球料質(zhì)量比20：1，采用雙向壓制方式壓制，壓力為400～500MPa，燒結(jié)溫度950℃，燒結(jié)時(shí)間2小時(shí)，升溫速率為：400℃以下15～20℃/min，400℃以上8～10℃/min，400℃時(shí)保溫20～30min；2．壓制方式對(duì)Cr2O3/Cu復(fù)合材料性能有重要影響：采用雙向壓制比采用單向壓制方式獲得材料的性能更為優(yōu)越，在同樣的制備條件下，雙向壓制所制得材料的硬度、電導(dǎo)率、致密度均較高；3．在實(shí)

3、驗(yàn)溫度范圍850—1015℃內(nèi)，所制得材料的電導(dǎo)率、致密度均隨燒結(jié)溫度的升高而升高，材料的硬度在950℃以前隨燒結(jié)溫度的升高而升高，950℃以后隨燒結(jié)溫度的升高而降低：在實(shí)驗(yàn)時(shí)間段1-3h內(nèi)，所制得材料的硬度、電導(dǎo)率、致密度均在2h時(shí)達(dá)到極大值；4．采用熱擠壓作為Cr2O3/Cu復(fù)合材料的后續(xù)加工手段，可以顯著提高材料的性能：經(jīng)過(guò)熱擠壓加工，Cr2O3/Cu復(fù)合材料的硬度達(dá)到127HB，電導(dǎo)率達(dá)到87.2％IACS，抗拉強(qiáng)度達(dá)到317M