基于PLC晶圓自動(dòng)貼標(biāo)機(jī)控制系統(tǒng)的研究.pdf

1、晶圓工藝是衡量半導(dǎo)體制造業(yè)的重要技術(shù)指標(biāo)之一，為了便于晶圓刻蝕和切割后的管理，半導(dǎo)體制造業(yè)廠家大多都在晶圓上貼上一定順序的條形碼。然而傳統(tǒng)的貼標(biāo)方式靠人工手動(dòng)貼標(biāo)，不僅效率低，而占用較大場(chǎng)地，更容易造成標(biāo)簽二次污染。因此研究和開發(fā)一種自動(dòng)化程度高，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，操作可靠的晶圓自動(dòng)貼標(biāo)機(jī)具有重要的實(shí)際價(jià)值。本文以研究和開發(fā)全自動(dòng)的貼標(biāo)機(jī)位目標(biāo)，主要完成的工作有： 1．根據(jù)貼標(biāo)的機(jī)械動(dòng)作，對(duì)貼標(biāo)機(jī)進(jìn)行了整體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，完成了貼標(biāo)機(jī)的氣動(dòng)部

2、分設(shè)計(jì)。 2．對(duì)晶圓的貼標(biāo)工藝做了深入研究，完成了貼標(biāo)機(jī)的控制系統(tǒng)部分設(shè)計(jì)，應(yīng)用基因思公司的KV-1000系列PLC實(shí)現(xiàn)電氣部分設(shè)計(jì)和控制程序的實(shí)現(xiàn)。 3．為了實(shí)現(xiàn)貼標(biāo)機(jī)高精度的性能，本文改進(jìn)了普通兩相混合式步進(jìn)電機(jī)的閉環(huán)控制方法，對(duì)貼標(biāo)機(jī)的晶圓盒的升降步進(jìn)電機(jī)的位置控制系統(tǒng)進(jìn)行分析，并根據(jù)位置伺服系統(tǒng)的數(shù)學(xué)模型，分別設(shè)計(jì)了PID控制器和模糊控制器，并在Matlab的Simulink環(huán)境下做了仿真性分析。 4．開