表面包銀的核殼粒子的制備與表征.pdf

1、本文在前人研究的基礎上設計出以微米級玻璃微珠(亞微級二氧化硅)為基核，采用液相化學沉積法和層層包裹法制備表面包銀的核殼粒子電磁屏蔽劑，并對液相化學沉積法和層層包裹法的制備工藝進行了系統(tǒng)研究，取得了以下主要結論：(1)以氨水作催化劑，采用溶膠-凝膠法制備了粒徑分布在250～550nm之間的二氧化硅微球。隨著氨水濃度的增加，膠體粒子的粒徑出現(xiàn)最大值535nm，分散度增大；隨著乙醇用量的增加，粒徑減小，分散度下降。隨著正硅酸乙酯/水的體積比的

2、增加，膠體粒子的粒徑和分散度均出現(xiàn)最大值。硅烷偶聯(lián)劑的加入使得二氧化硅膠體粒子表面的部分羥基與硅烷偶聯(lián)劑作用生成Si-O鍵，表面有機成分增多，疏水性增強。二氧化硅膠體粒子晶化的最低熱處理溫度應在450℃左右。二氧化硅膠體在常溫下粒徑大小沒有多大變化，粒子之間沒有任何黏連；但是，經(jīng)過硅烷偶聯(lián)劑表面處理后的二氧化硅膠體不能長久放置，硅烷偶聯(lián)劑濃度愈高，粒子間愈容易發(fā)生黏連。(2)以表面經(jīng)硅烷偶聯(lián)劑偶聯(lián)、膠體鈀(硝酸銀)溶液活化處理后的微米級

3、玻璃微珠(亞微級二氧化硅)為內核，采用液相化學沉積法和層層包裹法制備了殼層為面心立方結構，與內核結合力強，殼層包覆均勻、致密，殼層厚度在20～100nm范圍內可控的玻璃微珠(二氧化硅)/銀核殼復合粒子。 玻璃微珠(二氧化硅)的粒徑大小對其表面包覆狀況沒有多大影響，同時，通過改變反應體系中銀氨溶液的濃度和采取多次包裹的方法能夠對包覆厚度進行有效調節(jié)。甲醛溶液的滴加速率對殼層形貌的控制十分關鍵，但對殼層銀納米晶的組成沒有太大影響。