Ti17合金瞬態(tài)電能及IBED表面復(fù)合強化.pdf

1、鈦合金的硬度和耐磨性不足，制約其在在航空工業(yè)和其它領(lǐng)域的進一步應(yīng)用。瞬態(tài)電能結(jié)合IBED形成表面復(fù)合強化是一種改進鈦合金耐磨性的創(chuàng)新技術(shù)。采用石墨、硬質(zhì)合金YG-8、CoCrMo合金、硅青銅和錫青銅作電極，用瞬態(tài)電能表面強化在鈦合金Ti17表面形成強化層，通過性能試驗優(yōu)選出兩種瞬態(tài)電能強化工藝。然后結(jié)合IBED技術(shù)形成復(fù)合強化層。用SEM觀察強化層的組織和形貌，用XRD分析強化層的物相組成，用輝光放電光譜儀分析強化層的物相組成，用顯微硬

2、度計測量強化層的硬度。在兩種磨損試驗機上考察強化層的耐磨性?？諝饨橘|(zhì)中在光輻射熱疲勞試驗機上進行了熱疲勞試驗。 Ti17經(jīng)五種電極瞬態(tài)電能表面強化后，強化層較薄，并且存在氣孔、微裂紋等缺陷；隨著強化層深度增加，電極元素含量逐漸減小，基體元素含量逐漸增加；強化層中的物相組成主要是反應(yīng)生成的化合物；五種電極表面強化后，硬度最高的為石墨電極強化后的表層，其值為858HV，錫青銅電極強化后的硬度最低，其值為493HV，其它介于這兩者之間

3、；經(jīng)MM-200滾滑磨損后，耐磨性最好的是：硅青銅電極采用180μF、60V電參數(shù)形成的瞬態(tài)電能強化層，其磨損質(zhì)量損失約為未強化Ti17試樣的四十分之一。 復(fù)合強化后，底層瞬態(tài)電能強化層中存在氣孔和微裂紋，硅青銅沉積層組織致密，無氣孔、微裂紋等缺陷，同瞬態(tài)電能強化層結(jié)合良好，但其厚度較薄只有約1～2μm；經(jīng)球盤磨損試驗后，YG-8電極瞬態(tài)電能強化+IBED硅青銅復(fù)合強化試樣表現(xiàn)出較好的耐磨性，其磨損體積約為未強化試樣的三十分之一