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文檔簡介
1、人類通信需求量的急劇增長是光纖通信系統(tǒng)發(fā)展的潛在驅(qū)動力,而新一代光纖通信系統(tǒng)的發(fā)展必然要以新型通信光電子器件作為支撐。當(dāng)前通信光電子器件正處于由分立轉(zhuǎn)向集成的重大變革時(shí)期,而通信光電子集成器件研究所面臨的最突出問題是半導(dǎo)體材料兼容、結(jié)構(gòu)兼容和工藝兼容。 本論文對大失配異質(zhì)外延技術(shù)進(jìn)行了探討和部分成果總結(jié),并完成了以下幾個(gè)方面的工作: 1、在GaAs/InP的異質(zhì)外延生長方面,利用低壓金屬有機(jī)物化學(xué)氣相沉積(LP-MOCV
2、D)技術(shù),探索了InP低溫緩沖層的最佳生長條件和結(jié)構(gòu)參數(shù),在GaAs襯底上外延生長出高質(zhì)量的InP材料。 2、制備了單片集成GaAs基長波長諧振腔光探測器。它通過兩步生長法,在GaAs基上異質(zhì)外延生長了InP-InGaAs-InP的p-i-n光吸收結(jié)構(gòu)和GaAs/AlAs的分布布拉格反射鏡(DBR)。所制備的器件在1549.4nm處獲得了67.3%的量子效率和17nm的光譜相應(yīng)線寬,同時(shí)InGaAs吸收層厚度僅為200nm。
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