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文檔簡介
1、當今低溫共燒陶瓷(LTCC)封裝技術被廣泛應用于各種微波系統(tǒng)的前端來減小電路尺寸和降低成本。傳輸線中的帶狀線(對稱或非對稱式)經常應用于LTCC中。實際上,由于各種原因,帶狀線的內導體有可能偏離兩底板之間的中間位置,那么非對稱式帶狀線和非對稱式耦合帶狀線的分析顯得尤為重要。在微波集成電路(MICs)中,一些復雜電路可以用帶狀線及其它們的不連續(xù)性部分進行互連而成,因此非對稱式帶狀線不連續(xù)性的研究是頗有價值的。 首先,基于傳輸線基本
2、理論和嚴格的數值分析方法,本論文通過曲線擬合獲得了非對稱式帶狀線開路端的電容公式。與IE3D軟件提取結果相比,該公式的平均誤差小于2%。利用該公式和原有的等效電路模型成功地分析了非對稱式帶狀線的常見不連續(xù)性,諸如,開路端、階梯、直角拐角和T形結;以及由其不連續(xù)部分組成的三個實際電路組件,諸如,低通濾波器、分支線耦合器和側邊耦合帶狀線帶通濾波器。較之數值計算結果,S參量的平均誤差小于2%,同時也驗證了其等效電路模型和所得公式的適用性。
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