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1、半導(dǎo)體制造是一個(gè)流程高度復(fù)雜,資金高度密集的加工過(guò)程,相對(duì)于其它制造業(yè)來(lái)說(shuō),其產(chǎn)品種類繁多,工序復(fù)雜,對(duì)設(shè)備的利用率要求較高,因而生產(chǎn)優(yōu)化也較為復(fù)雜。另外,在半導(dǎo)體制造業(yè)中,由于確定所需要的設(shè)備數(shù)量用以滿足預(yù)測(cè)產(chǎn)品需求的生產(chǎn)是一個(gè)非常困難的過(guò)程,生產(chǎn)能力對(duì)于混合產(chǎn)品的生產(chǎn)比較敏感,預(yù)測(cè)出來(lái)的客戶需求總是不確定的,而購(gòu)買(mǎi)設(shè)備一般需要比較長(zhǎng)的交付周期和昂貴的費(fèi)用。以上因素,決定了半導(dǎo)體制造系統(tǒng)生產(chǎn)計(jì)劃與能力計(jì)劃問(wèn)題是一個(gè)非常復(fù)雜的問(wèn)題。
2、 半導(dǎo)體制造系統(tǒng)生產(chǎn)計(jì)劃與能力計(jì)劃是典型的多目標(biāo)優(yōu)化問(wèn)題,具有多約束、多變量和不確定性等特點(diǎn)?,F(xiàn)有的優(yōu)化分析方法在理論分析和實(shí)際應(yīng)用方面均存在一定的不足,有待進(jìn)一步深入、系統(tǒng)化的研究與探討。本文通過(guò)對(duì)多目標(biāo)優(yōu)化理論、多目標(biāo)進(jìn)化算法和粒子群優(yōu)化算法的分析研究,提出了應(yīng)用粒子群優(yōu)化算法求解多目標(biāo)優(yōu)化問(wèn)題的策略。提出了考慮最小化需求未滿足量和最大化設(shè)備利用率的半導(dǎo)體生產(chǎn)計(jì)劃多目標(biāo)優(yōu)化模型,并針對(duì)半導(dǎo)體生產(chǎn)計(jì)劃多目標(biāo)優(yōu)化的兩個(gè)資源配置優(yōu)化問(wèn)
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