化學(xué)鍍銅TiB2顆粒增強(qiáng)銅基復(fù)合材料的制備與性能研究.pdf

1、本文探討了在TiB2顆粒表面進(jìn)行化學(xué)鍍銅的基本工藝方法，研究了裝載量、溫度、甲醛的初始量和pH值對(duì)鍍銅效果的影響，對(duì)鍍后的顆粒表面形貌和鍍液的顏色進(jìn)行了觀察，優(yōu)化選擇了裝載量為6g/L、溫度為60～65oC、pH值為12.5～13和甲醛初始量為15ml/L的鍍銅工藝。SEM、EDS和XRD分析結(jié)果表明，TiB2顆粒表面成功鍍覆了銅層，顆粒包覆比較完整，鍍銅的晶粒尺寸在35nm左右。
　　采用粉末冶金法制備了TiB2表面經(jīng)過化學(xué)鍍銅

2、處理的TiB2/Cu復(fù)合材料，體積分?jǐn)?shù)分別為5％、10%和15%，同時(shí)制備了純銅基體和體積分?jǐn)?shù)為15%的TiB2表面未鍍銅的TiB2/Cu復(fù)合材料。利用OM、SEM和TEM等手段對(duì)TiB2/Cu復(fù)合材料的微觀組織進(jìn)行了觀察和分析，進(jìn)行了常溫力學(xué)性能和導(dǎo)電性能及干滑動(dòng)摩擦條件下的摩擦磨損性能研究。
　　結(jié)果表明，TiB2顆粒鍍銅后改善了顆粒和基體的潤(rùn)濕，經(jīng)過鍍銅處理制得的復(fù)合材料，顆粒能夠比較均勻的分布在銅基體中，且常溫力學(xué)性能和導(dǎo)

3、電性也優(yōu)于未鍍銅的；隨著鍍銅TiB2顆粒的增加，TiB2/Cu復(fù)合材料的抗拉強(qiáng)度和硬度逐漸增加，均優(yōu)于純銅；而TiB2/Cu復(fù)合材料的導(dǎo)電率是逐漸降低的。
　　化學(xué)鍍銅處理改善了TiB2顆粒和銅基體的界面結(jié)合，從而也提高了復(fù)合材料的磨損性能，經(jīng)過化學(xué)鍍銅處理的復(fù)合材料的摩擦磨損性能要優(yōu)于未經(jīng)過鍍銅處理的。隨載荷增加，化學(xué)鍍銅TiB2/Cu復(fù)合材料的摩擦系數(shù)和體積磨損量增加；在相同的摩擦磨損條件下，隨著TiB2體積分?jǐn)?shù)的增加，摩擦系