1、現(xiàn)代電子器件的集成化程度越來越高，導(dǎo)致系統(tǒng)功耗日益增加。同時(shí)，伴隨功耗帶來的散熱問題已成為制約電子設(shè)備發(fā)展的主要因素之一，過高的系統(tǒng)工作溫度將導(dǎo)致整個(gè)系統(tǒng)工作不穩(wěn)定甚至失效。 本文在對(duì)國(guó)內(nèi)外功耗散熱研究狀況和發(fā)展現(xiàn)狀進(jìn)行研究的基礎(chǔ)上，首先探討了功耗散熱的來源問題，從功耗和熱分析控制技術(shù)的角度對(duì)目前功耗散熱的設(shè)計(jì)方法及思想和相關(guān)的設(shè)計(jì)流程進(jìn)行綜述，著重研究了當(dāng)前低功耗設(shè)計(jì)的層次性設(shè)計(jì)思路以及各個(gè)層次上主要的設(shè)計(jì)方法和功耗模型；對(duì)熱
2、控制技術(shù)和系統(tǒng)散熱的形式及其規(guī)律進(jìn)行了研究，分別得出各自不同的散熱定律；并對(duì)常用的數(shù)值計(jì)算方法進(jìn)行研究。隨后，分別應(yīng)用有限體積法和有限差分法理論，建立計(jì)算機(jī)機(jī)箱的溫度場(chǎng)模型和熱阻優(yōu)化模型。設(shè)計(jì)基于PCI9112數(shù)據(jù)采集卡的多路溫度測(cè)試平臺(tái)，建立計(jì)算機(jī)機(jī)箱的溫度場(chǎng)模型，對(duì)其散熱狀況進(jìn)行了試驗(yàn)?zāi)M，并運(yùn)用熱分析軟件Flotherm對(duì)其溫度場(chǎng)分布進(jìn)行數(shù)值驗(yàn)證仿真。在熱路分析理論即熱電模擬的基礎(chǔ)上，借助多路溫度測(cè)試平臺(tái)完成對(duì)通用散熱器件的模擬散