RFID標(biāo)簽熱壓工藝平臺(tái)設(shè)計(jì)與性能驗(yàn)證.pdf

1、射頻識(shí)別(RFID，Radio Frequnency Identification)技術(shù)在21世紀(jì)是最具前途和應(yīng)用前景的一項(xiàng)信息技術(shù)，因此RFID標(biāo)簽封裝設(shè)備的開(kāi)發(fā)對(duì)于該技術(shù)的發(fā)展有著極其重大的意義。其標(biāo)簽封裝設(shè)備包括基板輸送、檢測(cè)、點(diǎn)膠、貼裝和熱壓五個(gè)模塊，熱壓工序的功能是保證芯片與天線的機(jī)械互連和電氣互連，是設(shè)備中不可或缺的重要環(huán)節(jié)。本文主要對(duì)熱壓工藝平臺(tái)進(jìn)行設(shè)計(jì)，對(duì)熱壓頭進(jìn)行了熱分析，對(duì)熱壓工藝平的性能進(jìn)行了實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證，具體如下：<

2、br>　　 首先通過(guò)對(duì)比選擇合適的封裝工藝，根據(jù)熱壓工藝平臺(tái)的設(shè)計(jì)指標(biāo)，規(guī)劃工作流程，設(shè)計(jì)整體方案。
　　 其次根據(jù)熱溫度和壓力的精確控制需求，提出了熱壓頭彈簧機(jī)構(gòu)和氣缸機(jī)構(gòu)的兩種設(shè)計(jì)方案，并分別設(shè)計(jì)了其機(jī)械結(jié)構(gòu)，對(duì)主要驅(qū)動(dòng)部件的選型進(jìn)行計(jì)算，通過(guò)兩種方案優(yōu)缺點(diǎn)的對(duì)比，確定用彈簧機(jī)構(gòu)實(shí)現(xiàn)熱壓頭的設(shè)計(jì)。
　　 然后對(duì)熱壓頭的結(jié)構(gòu)模型進(jìn)行了必要的簡(jiǎn)化，建立了有限元模型并劃分網(wǎng)格，進(jìn)行溫度場(chǎng)分析仿真，并通過(guò)對(duì)比環(huán)境溫度、加熱