口腔粘結劑

1、口腔粘結劑,喜迎五一,目錄,2. 口腔臨床常用粘結劑種類,3. 常用粘結劑的選擇,4. 各種界面粘結處理的特點,1. 口腔粘接劑的歷史,第一代 20世紀五、六十年代 酸蝕劑+粘接劑（MMA等） 未商品化 機械鎖和 二步：酸蝕+粘接 約3 MPa第二代 20世紀七十年代 酸蝕劑+牙本質粘接劑+未加填料樹脂（Bis-GMA等） Scotch- bond(3M) 軟化或去除玷污層

2、增加樹脂滲透偶 二步：酸蝕+粘接 4~5MPa,1、歷史：概況,,第三代 20世紀八十年代 釉質酸蝕劑+牙本質處理劑+primer+粘接樹脂 ScotchbondⅡ(3M) 牙本質酸蝕技術。改變或去除玷污層 四步：釉質酸蝕+牙本質酸蝕+牙本質處理+粘接 15~18 MPa第四代 20世紀九十年代初 全酸蝕粘接劑+ primer+粘接樹脂 OptiBond FL(Kerr

3、) 去除玷污層，形成混合層。全酸蝕濕粘接。 三步：釉質與牙本質同時酸蝕+預處理+粘接 22~30 MPa,,第五代 20世紀九十年代中期 酸蝕劑（30%以上磷酸）+底涂劑與粘接樹脂的混合成分 Prime&BondⅡ(Dentsply) 去除玷污層。底涂劑與粘接樹脂合二為一 二步：酸蝕+預處理與粘接二合一 15MP以上，可達30 MPa,,第六代 20世紀九十年代末

4、 自酸蝕底涂劑+粘接樹脂 Clearfil SE Bond(Kuraray) 玷污層改性形成混合層。自酸蝕技術。 二步：酸蝕（二步涂擦，不需徹底沖洗）+粘接一步：用前需對多組分混合 22~25MPa第七代 21世紀初 單一組分 Adper Prompt（3M）Clearfil S Bond(Kuraray) 自酸蝕技術，單一組分粘接。 一步完成 20MPa以上,1、歷史：

5、特別注意,第4代粘接劑改變了牙科粘接學，全酸蝕和濕粘接技術的應用，對牙本質的粘接強度高達17—25 MPa，該類產品為雙組分，產品有Prime&Bond(Dentsply)、Scotchbond(3M ESPE)、Optibod(Kerr)Heliobond(Vivadent)、ClearfiI Photo Bond(Kuraray)等。,,第5代粘接劑為單瓶包裝粘接劑(底涂劑+粘接劑)，粘接強度可達20-25MPa，如aA

6、dper Single Bond Plus(3M ESPE)、Gluma Comfort Bond 、(HerausKulzer)、Optibond Solo(Kerr)、Syntac(Vivadent、、Prime & Bond NT(Dentsply)、Clearfil Liner Bond(Kuraray)等。,,第6、7代粘接劑為自酸蝕粘接系統(tǒng)，對牙本質的粘接強度達到18—25 MPa；Optibond Solo Pl

7、us SE(Kerr)、Unifll Bond(GC)、Adhese(Vivadent)、ClearfiI SE Bond(Kuraray)等。,,第7代粘接劑是一種簡化操作的單瓶粘接劑(自酸蝕底涂劑+粘接劑)，有的能釋放F+，產品有I-Bond(Hereaus Kulzer)、G．Bond(GC)、XENOIV(Dentsply)。,2、粘接劑種類,,,按部位分類：（1）牙釉質粘接劑（2）牙本質粘接劑（3）骨粘接劑（

8、4）軟組織粘接劑,骨粘接劑,按成分分類：（1）磷酸鋅水門汀（2）聚羧酸鋅水門?。?）玻璃離子水門汀（4）復合樹脂類粘結劑（5）樹脂改性玻璃離子 水門汀,(1)牙釉質：采用37％磷酸酸蝕凝膠處理0．5 min，乳牙、新生恒牙、氟斑牙時間延長至2 min。用水徹底沖洗15 S，用無油壓縮空氣吹干，注意隔濕。,3、各種界面粘結處理的特點,,(2)牙本質：使用新型自酸蝕粘接劑(第6、7代)，其表面處理方法(酸蝕)已含在其使用過

9、程中，且不必沖洗，效果良好。,,(3)金屬修復體：目的在于除去金屬表面疏松層、油污等雜質，形成粗糙面，獲得表面氧化膜層，主要采用機械打磨、化學氧化和電化學氧化處理，或噴砂后進行超聲波清洗處理。,,(4)陶瓷修復體：采用機械打磨、6％-I O％氫氟酸(或37％磷酸)處理，以獲得清潔粗糙的表面。(5)塑料修復體：采用機械打磨和溶劑溶脹處理，PMMA塑料可用MMA單體和氯仿處理。,4、常用粘結劑的選擇,磷酸酸蝕沖洗類粘接系統(tǒng)主要適應于粘接面

10、以牙釉質為主，自酸蝕類粘接系統(tǒng)更適合用于牙本質暴露為主的粘接修復治療。粘接劑應用主要在以下方面：(1)牙體缺損修復：含牙釉質和牙本質粘接，主-要-44t用粘接性復合樹脂和樹脂改性水門汀修復，多選用第6、7代粘接劑；嵌體修復用雙固化樹脂粘接劑、樹脂增強型玻璃離子。,,(2)牙列缺損修復：在固定修復中，金屬冠、烤瓷冠、氧化鋯全瓷冠一般使用玻璃離子水門汀．活髓使用聚羧酸水門??；全瓷冠、纖維樁選用樹脂粘接劑，Fuji Plus

11、、Fuji CEM(GC)、RelyX TM cem Aplicap TM／Maxicap TM自粘接樹脂型水門汀(3M)。,4、常用粘結劑的選擇,(3)正畸粘接：使用磷酸酸蝕沖洗類粘接劑，可選用產品有非調拌型(UniteBonding Adhesive，3M)、光固化正畸粘接劑fTransbond TM XT,3M)、雙糊劑化學固化正畸粘接劑(京津牙釉質粘合劑，天津)、樹脂增強型玻璃離子(Fuji OrthoLC，GC)等。,,(