powerpcb環(huán)境的基本參數(shù)設(shè)置

1、第八講 PCB板圖繪制前規(guī)則的設(shè)置，自動(dòng)布線及Fanout應(yīng)用。,面向二十一世紀(jì)的嵌入式系統(tǒng)技術(shù),北京知天行科技有限公司,北京知天行科技有限公司,課程簡介,課程內(nèi)容：PCB板圖繪制前的孔徑、線、間距等規(guī)則的設(shè)置，布線原則，自動(dòng)布線及Fanout應(yīng)用 。課程目的：掌握PCB布線規(guī)則設(shè)置及布板原則與Fanout應(yīng)用。 講座時(shí)間：40分鐘,,本節(jié)主要內(nèi)容,主要是布板規(guī)則設(shè)定和Fanout應(yīng)用層，孔設(shè)定基本參數(shù)設(shè)置布線設(shè)計(jì)規(guī)

2、則約束設(shè)置布線原則自動(dòng)布線Fanout應(yīng)用,層參數(shù)的設(shè)置,用Setup?Layer Definition菜單命令打開層設(shè)定圖框。如右示圖框中第一紅圈所圈定的是當(dāng)前板所設(shè)定的層，就正反兩層。中間兩個(gè)大紅圈所圈定的是上面反色部分的圖層屬性。Plane Type，下有三層類型No Plane指的是布線層，而不是基于一個(gè)平面分割出線。CAM Plane是一層銅皮構(gòu)成一個(gè)統(tǒng)一的電源層，雖可分割但輸出為負(fù)片。Split/Mixe混

3、合層，是一層銅皮構(gòu)成一個(gè)統(tǒng)一的層，可分割，出正片。Routing Direction布線方向。有水平、垂直、任意、45度角。下面的Electrical Layers指電氣層特性?？筛淖儗訑?shù)設(shè)置，可對層進(jìn)行重新分配，也可改變層間的板厚度。,層的添加,在層設(shè)置圖框中單擊Modify如左上圖紅圈部分。在彈出的對話框中選擇自己想要建的層數(shù)，本例設(shè)為4。確定后彈出上左圖框，注意兩處反色部分，這幅圖意思是第一層在新增層后還是第一層。在上右圖

4、框中，第二層在新增兩層后變?yōu)榈谒膶?。請大家注意參考層添加完后的情況。,層的刪除,注意左上圖的層設(shè)置圖框中上面紅圈部分，這是個(gè)六層板，我們想要?jiǎng)h除第2、5兩個(gè)布線層。只要在這兩個(gè)層上元線時(shí)方可實(shí)施刪除。點(diǎn)擊Modify按鈕，在彈出左下圖板中輸入４，確定。在新彈出的圖欄中，點(diǎn)擊２所對應(yīng)的層如上左圖示，在下面的單選項(xiàng)中將其設(shè)置為Delete。將光標(biāo)下移到３所對應(yīng)的層，如上右圖所示，New Layer設(shè)置為２，再移光移到４所對應(yīng)的層，將

5、新層設(shè)置為３，再下移到５，將其設(shè)置為刪除，除到６將其設(shè)置為４，OK后完成刪除,電源層的設(shè)置,新增層后的情形如左上圖綠框中所示。目前我們選中的是第二層，在下面紅圈所圈定的名字中我們改為VCC，在層的類型中我們選擇混合層，即紅圈部分。點(diǎn)擊Assign。在彈出的圖框中我們選擇+3V3和DC3P3V。點(diǎn)擊ADD按鈕即可實(shí)現(xiàn)該層電源網(wǎng)絡(luò)的添加。同樣點(diǎn)擊第３層并設(shè)置為Gnd層，層屬性選擇CAM Plane，布線角度選擇任意，然后再點(diǎn)擊Assig

6、n按鈕，將GND和GND_F添加。添加完所的情形如左下圖，OK即完成層與電源層的設(shè)置,過孔設(shè)置,用Setup?Pad stacks菜單命令實(shí)現(xiàn)孔設(shè)置。打開后在Pad STack Type項(xiàng)下選擇Via，如右圖示。在下面圖框中的反色部分就是這個(gè)孔，右側(cè)的圖框中顯示該孔的盡寸。我們可以直接修改右側(cè)框中的孔參數(shù)來設(shè)計(jì)孔。一般電路板中的過孔有幾種，因此還要多設(shè)幾種孔的規(guī)格較好，用右圖左側(cè)圖框下面的Add Via按鈕來進(jìn)行添加過孔。在下面N

7、ame框中輸入你想添加過孔的命字。比如VIA30.注意右圖右上側(cè)的圖框的反色部分，我們先修改外徑Diameter，再修改內(nèi)徑Drill。然后將反色部分光標(biāo)下移再修改外徑。直到移到最后部分，修改完成為止。,布板過程中不同過孔的調(diào)用,點(diǎn)鼠標(biāo)右側(cè)，選擇Select anything，點(diǎn)擊任意焊盤，然后按F2,移動(dòng)鼠標(biāo)出現(xiàn)拖線，這時(shí)點(diǎn)擊鼠標(biāo)右鍵，在彈出菜單中找到Via Type，如右上圖中反色部分。打開后彈出如右下圖框，Via Mode選擇

8、Through過孔，在Via下的圖框中任選一個(gè)孔即可。這里我們事先設(shè)置了兩個(gè)過孔。點(diǎn)擊Apply，如果不再次變過孔的話，以后的過孔都以前次設(shè)定的為準(zhǔn)。,PowerPCB環(huán)境的基本參數(shù)設(shè)置（Global）,用Setup?Preferences菜單命令PowerPCB的基本參數(shù)設(shè)置界面。如左圖示。在Cursor選擇中注意下接框中，根據(jù)自己需要選擇鼠標(biāo)線的大小。在Drawing項(xiàng)中最小顯示柵格越小越好。將反色的10設(shè)置為1為好。如果設(shè)

9、置過大，在該設(shè)置數(shù)值下的線都將以虛框顯示。在Design Units單位選擇上，要十分注意，注意英制和米制在在此來切換的。其它選擇項(xiàng)都不必去管它。,PowerPCB環(huán)境的基本參數(shù)設(shè)置（Design）,注意右圖中紅圈部分。Nudge　指的推擠功能，如果布局完成而不希望被變動(dòng)的話這個(gè)一定要選off。On-line DRC 功能，這部分很關(guān)鍵，在某些功能上DRC功能一定要關(guān)閉，在布線上要選Prevent Error，這樣布線時(shí)才不會(huì)出

10、錯(cuò)。DRP阻止DRO關(guān)閉,PowerPCB環(huán)境的基本參數(shù)設(shè)置（Routing）,這是布線時(shí)的選項(xiàng)，在約定的基礎(chǔ)上，我們再加上左圖紅圈的部分。就是布線時(shí)產(chǎn)生淚滴。其它項(xiàng)不必動(dòng)。淚滴形狀見本項(xiàng)下的Teardrops下的選項(xiàng)，Teardrops選項(xiàng)如下圖示。,PowerPCB環(huán)境的基本參數(shù)設(shè)置（Thermals）,所謂的熱焊盤，就是指網(wǎng)絡(luò)覆銅后，與覆銅網(wǎng)絡(luò)相同的過孔與覆銅銅皮之間的連接。右圖中第一個(gè)紅框指的是過孔與銅皮之間連接線的寬

11、度，及最小連接到銅皮的線數(shù)。右圖第二個(gè)紅框指的過孔與銅皮之間連接的角度，第一個(gè)是直角正交連接，第二個(gè)是×型連接，第三個(gè)是全都連接。其它的項(xiàng)可不必管，按此圖就可。,PowerPCB環(huán)境的基本參數(shù)設(shè)置（TearDrops）,淚滴可按右圖來設(shè)置，可以調(diào)整右側(cè)紅框中的數(shù)值來改變淚滴的大小。,PowerPCB環(huán)境的基本參數(shù)設(shè)置（Drafting）,左圖最上第一個(gè)紅框是指布線時(shí)默認(rèn)的線寬。第二個(gè)紅框及與其平行的紅框，指調(diào)入元件時(shí)字符

12、標(biāo)號的大小。應(yīng)設(shè)為5和40為益。字符大小應(yīng)該在調(diào)入元件網(wǎng)表之間設(shè)置為好。最下一個(gè)紅框，指覆銅后的顯示情況，應(yīng)選Hatch Outline為好。,PowerPCB環(huán)境的基本參數(shù)設(shè)置（混合層）,右圖中左側(cè)紅框中指示存貯文件的形式，選擇All Plane Date較好，雖然文件大讀取速度慢，但存貯數(shù)較完整。右圖中右側(cè)紅框中指示混合層的顯示方式，選Gererated Plate Date為好，顯示信息比較完整。其它部分不用理會(huì)，按約定設(shè)

13、置。,PCB設(shè)計(jì)規(guī)則約束,用Setup?Design Rules 菜單命令打開PCB設(shè)計(jì)規(guī)則約束圖框。如右上圖Default指的是省缺的約束，一般只要設(shè)定該項(xiàng)就可。點(diǎn)擊Default后出現(xiàn)右下圖框。這里面主要設(shè)置Clearance間距，其它暫不會(huì)管它。,布線中的間距設(shè)置,在Default Rules圖框中點(diǎn)擊Clearance圖標(biāo)按鈕。彈出右上圖框，圖中的左側(cè)紅框中指同一網(wǎng)絡(luò)間各項(xiàng)的距離，Trace Widthxa 紅框中指布線中的

14、參考寬度。Other紅框指Drill to Drill間的距和元件與元間的間距。Clearance紅框指線與其它幾項(xiàng)間的距離，線、孔、焊盤、銅、文本、板邊框、鉆孔之間的距離設(shè)置見下圖所示即可,布線中網(wǎng)絡(luò)顏色的設(shè)定,用View?nets菜單命令找開網(wǎng)表查看器并設(shè)置如上圖示，將總線中的地址設(shè)成粉色，數(shù)據(jù)總線及控制信號線設(shè)成綠色。電源和地分別設(shè)成不同色。,網(wǎng)絡(luò)色設(shè)置后的情況,從右圖應(yīng)該很容易區(qū)分，各種信號線的分布及連接去向。這對布線十分

15、關(guān)鍵?？筛鶕?jù)需要進(jìn)行聰明設(shè)置。,布線中的注意事項(xiàng),布線直接關(guān)系整板性能的好壞，要注意。差分對布線要平行等距。電源去耦電容要用導(dǎo)線連接到需要去耦電源的管腳上。時(shí)鐘線要與其它線有三倍線寬的間距。相領(lǐng)層間的走線不要平行?？偩€要大體等長，尤其是數(shù)據(jù)線。同一信號的輸入與輸出線不要相鄰平行。避免布出電源環(huán)路和地環(huán)路或線環(huán)路。模擬地與數(shù)字地要分開布，采用一點(diǎn)相連接。注意線寬，線間路與最小過孔及其孔徑比。,自動(dòng)布線器的打開,用Too

16、ls?Blaze Router菜單命令選擇打開布線器，如左上圖所示。注意紅框內(nèi)，如果在沒有設(shè)定布板規(guī)則前應(yīng)在些進(jìn)行各項(xiàng)設(shè)置方可布線。紅框左側(cè)是操作方式，是只打開布線器，還是在前臺(tái)或后臺(tái)開始自動(dòng)布。如果我們布板參數(shù)都設(shè)置好了，那就選Autorote in Foreground或下一個(gè)開始自動(dòng)布線就可以了。布線器也可以通過Windows開始的菜單來打開。如左下圖所示。打開后再載入想要布線的板圖，然后按F9開始布線。,自動(dòng)布線器打開后的

17、一些設(shè)置及布線啟動(dòng),如果我們從板圖中打開的布線器，圖示界面如右圖所示。假設(shè)我們的布線規(guī)則都已設(shè)置完成。但這里面可能選擇那種類型孔還沒有設(shè)置，因此要特別注意紅中下兩個(gè)紅圈所示部分，在Via Types中點(diǎn)擊自己想選擇的孔，在其下面的視窗中紅圈所圈定的部分點(diǎn)擊。即為選中該過孔做為布線時(shí)所用的過孔。Tools?AutoRoute?Start開始布線，或按F9。,自動(dòng)布線器下元件Fanout的設(shè)置,在自動(dòng)布線器窗口選中一個(gè)元件，點(diǎn)擊鼠標(biāo)右鍵在

18、彈出的菜單中選擇Properties，會(huì)彈出上圖所示窗口。把上圖窗口切換到Fanout項(xiàng)下，注意紅圈和紅框所示部分。對于管腳來講，最好都設(shè)置成Fanout，如方框上的紅圈所示部分都在復(fù)選框中選中對于Allow Multiple這項(xiàng)最好都不要選，以保證每個(gè)管腳都有線和過孔扇出，沒有的可以刪去，這對于總線類元件很關(guān)鍵最下的要選是那種元件封裝的Fanout，紅框中的部分，還有對齊方式，扇出方向，扇出間距。自行設(shè)置體會(huì)一下，各種選項(xiàng)的差