萬(wàn)用表的使用焊接與裝配技術(shù)

1、一、萬(wàn)用表的使用方法,1.概述,萬(wàn)用表又稱多用表，用來(lái)測(cè)量直流電流、直流電壓和交流電流、交流電壓、電阻等，有的萬(wàn)用表還可以用來(lái)測(cè)量電容、電感以及晶體二極管、三極管的某些參數(shù)。指針式萬(wàn)用表主要由指示部分、測(cè)量電路、轉(zhuǎn)換裝置三部分組成。,,2.操作中的注意事項(xiàng),① 進(jìn)行測(cè)量前，先檢查紅、黑表筆連接的位置是否正確。紅色表筆接到紅色接線柱或標(biāo)有“十”號(hào)的插孔內(nèi)，黑色表筆接到黑色接線柱或標(biāo)有“一”號(hào)的插孔內(nèi)，不能接反，否則在測(cè)量直流電量時(shí)會(huì)因正負(fù)

2、極的反接而使指針?lè)崔D(zhuǎn)，損壞表頭部件。② 在表筆連接被測(cè)電路之前，一定要查看所選擋位與測(cè)量對(duì)象是否相符，否則，誤用擋位和量程，不僅得不到測(cè)量結(jié)果，而且還會(huì)損壞萬(wàn)用表。在此提醒初學(xué)者，萬(wàn)用表?yè)p壞往往就是上述原因造成的。,2.操作中的注意事項(xiàng),③ 測(cè)量時(shí)，須用右手握住兩支表筆，手指不要觸及表筆的金屬部分和被測(cè)元器件。④ 測(cè)量中若需轉(zhuǎn)換量程，必須在表筆離開電路后才能進(jìn)行，否則選擇開關(guān)轉(zhuǎn)動(dòng)產(chǎn)生的電弧易燒壞選擇開關(guān)的觸點(diǎn)，造成接觸不良的事故。

3、⑤ 在實(shí)際測(cè)量中，經(jīng)常要測(cè)量多種電量，每一次測(cè)量前要注意根據(jù)每次測(cè)量任務(wù)把選擇開關(guān)轉(zhuǎn)換到相應(yīng)的擋位和量程，這是初學(xué)者最容易忽略的環(huán)節(jié)。,,3.使用方法,3.1 調(diào)整零點(diǎn) 萬(wàn)用表在測(cè)量前，應(yīng)注意水平放置時(shí)，表頭指針是否處于交直流擋標(biāo)尺的零刻度線上，否則讀數(shù)會(huì)有較大的誤差。若不在零位，應(yīng)通過(guò)機(jī)械調(diào)零的方法（即使用小螺絲刀調(diào)整表頭下方機(jī)械調(diào)零螺釘）使指針回到零位。,3.使用方法,3.2 測(cè)量直流電壓 將選

4、擇開關(guān)旋到直流電壓擋相應(yīng)的量程上。測(cè)量電壓時(shí)，需將電表并聯(lián)在被測(cè)電路上，并注意正、負(fù)極性。如果不知被測(cè)電壓的極性和大致數(shù)值，需將選擇開關(guān)旋至直流電壓擋最高量程上，并進(jìn)行試探測(cè)量（如果指針?lè)崔D(zhuǎn)或不動(dòng)則說(shuō)明表筆接反；若指針順時(shí)旋轉(zhuǎn)，則表示表筆極性正確） 然后再調(diào)整極性和合適的量程。測(cè)量方法如右圖所示。,3.使用方法,3.3 測(cè)量交流電壓 將選擇開關(guān)旋至交流電壓擋相應(yīng)的量程進(jìn)行測(cè)量。如果不知道被測(cè)電壓的大致數(shù)值，需將選擇開關(guān)旋至交

5、流電壓擋最高量程上預(yù)測(cè)，然后再旋至交流電壓擋相應(yīng)的量程上進(jìn)行測(cè)量。測(cè)量方法如右圖所示。,3.使用方法,3.4 測(cè)量直流電流 電表必須按照電路的極性正確地串聯(lián)在電路中，選擇開關(guān)旋在“mA”或‘μA”’相應(yīng)的量程上。測(cè)量大電流（例如5A檔）時(shí),要用專用的插孔和檔位。特別要注意的是不能用電流擋測(cè)量電壓，以免燒壞電表。測(cè)量方法如圖所示。,3.使用方法,3.5 測(cè)量電阻 將選擇開關(guān)旋在“Ω’擋的適當(dāng)量程上，將兩根表筆

6、短接，指針應(yīng)指向零歐姆處，如圖所示。每換一次量程，歐姆擋的零點(diǎn)都需要重新調(diào)整一次。測(cè)量電阻時(shí)，被測(cè)電阻器不能處在帶電狀態(tài)。在電路中，當(dāng)不能確定被測(cè)電阻有沒(méi)有并聯(lián)電阻存在時(shí)，應(yīng)把電阻器的一端從電路中斷開，才能進(jìn)行測(cè)量。測(cè)量電阻時(shí)，不應(yīng)雙手觸及電阻器的兩端。當(dāng)表筆正確地連接在被測(cè)電路上時(shí)，待指針?lè)€(wěn)定后，從標(biāo)尺刻度上讀取測(cè)結(jié)果，注意記錄數(shù)據(jù)要有計(jì)量單位。,,4、讀數(shù)方法,交、直流公用標(biāo)度尺的讀數(shù)：均勻刻度。電阻標(biāo)度尺的讀數(shù)：非均勻刻度。,

7、MF47型萬(wàn)用表表頭,交、直流公用標(biāo)度尺（均勻刻度）的讀數(shù),1、交直流公用標(biāo)度尺下面有 ①50、100、150、200、250 ； ②10、20、30、40、50； ③2、4、6、8、10三組數(shù)字（為方便選取不同量程時(shí)進(jìn)行讀數(shù)換標(biāo)而設(shè)置）2、包含了8個(gè)直流電壓檔：0～0.25V、0～1V、 0～2.5V、0～10V、0～50V、0～250V、

8、 0～500V、0～1000V3包含了5個(gè)直流電流檔： 0～0.05mA0～0.5mA 0～5mA、0～50mA、0～500mA4、包含了5個(gè)交流電壓檔：0～10V、0～50V、 0～250V 、0～500V、0～1000V,交、直流公用標(biāo)度尺（均勻刻度）的讀數(shù),5、測(cè)量時(shí)，應(yīng)根據(jù)選擇的檔位， 乘以相應(yīng)的倍

9、率6、例如：當(dāng)量程選擇的檔位是直流電壓0～2.5V，由于2.5是250縮小100倍，所以標(biāo)度尺上的50、100、150、200、250這組數(shù)字都應(yīng)同時(shí)縮小100倍，分別為0.5、1.0、1.5、2.0、2.5，這樣換算后，就能迅速讀數(shù)了7、當(dāng)表頭指針位于兩個(gè)刻度之間的某個(gè)位置時(shí)，應(yīng)將兩刻度1之間的距離等分后，估讀一個(gè)數(shù)值8、所用的量程應(yīng)使表針的偏轉(zhuǎn)盡量大但不能超過(guò)刻度的量大值，以能讀得精確的讀數(shù)。,歐姆標(biāo)度尺（非均勻刻度）的讀數(shù),

10、萬(wàn)用表的歐姆變標(biāo)度尺上只有一組數(shù)字，作為電阻專用，從右往左讀數(shù)，它包含了5個(gè)檔位，×1、×10、×100、×1K、×10K測(cè)量時(shí)，應(yīng)根據(jù)選擇的檔位乘以相應(yīng)的倍率例如：當(dāng)量程選擇的檔位是R×1K，就對(duì)讀取的數(shù)據(jù)×1000就可以了當(dāng)表頭指針位于兩個(gè)刻度之間的某個(gè)位置時(shí)由于歐姆標(biāo)度尺的刻度是非均勻刻度，應(yīng)根據(jù)左邊和右邊刻度縮小或擴(kuò)大的趨勢(shì)，估讀一個(gè)數(shù)值如果指針的偏轉(zhuǎn)

11、很小，應(yīng)換一個(gè)比它大倍率的量程；如果指針的偏轉(zhuǎn)很大，應(yīng)換一個(gè)比它小倍率的量程；以讀得準(zhǔn)確的讀數(shù)。,,二、PCB電路板的手工焊接技術(shù),主要內(nèi)容,手工焊接工具和材料手工焊接的基本操作注意事項(xiàng),1、工具和材料,,1.焊接工具,內(nèi)熱式電烙鐵,外熱式電烙鐵,電烙鐵的結(jié)構(gòu)圖,2.焊接材料（分為焊料和焊劑）,焊料為易熔金屬，手工焊接所使用的焊料為錫鉛合金。具有熔點(diǎn)低、機(jī)械強(qiáng)度高、表面張力小和抗氧化能力強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)。,焊劑（分為助焊劑和阻焊劑）,助焊

12、劑（松香）,阻焊劑（光固樹脂）,焊料與焊劑結(jié)合——手工焊錫絲,注意電烙鐵的握法,握筆法 適合在操作臺(tái)上進(jìn)行印制板的焊接：,3、手工焊接的基本操作,1）.清除元器件表面的氧化層2）.元件腳的彎制成形,4.元件的插放,,4.加熱焊接（五步法）,準(zhǔn)備 預(yù)熱 送焊絲 移焊絲 移烙鐵,5.檢查焊點(diǎn)缺陷,合格的焊點(diǎn)→,6. 拆焊,加

13、熱焊點(diǎn)吸焊點(diǎn)焊錫移去電烙鐵和吸錫器用鑷子拆去元器件,,吸錫器,7、注意事項(xiàng),烙鐵（或烙鐵頭）初次使用當(dāng)加熱到剛使錫能熔化時(shí)要先在烙鐵頭尖端鍍一層錫；焊接時(shí)不可施加壓力；注意區(qū)分有極性元器件的極性；焊接時(shí)電路必須斷電，并把電容放電；盡量避免重復(fù)焊接。,三、貼片元器件的焊接,1、焊接的種類和工具 1）熱風(fēng)槍焊接 2）SMT和波峰焊接，要專用設(shè)備 3）電烙鐵焊接,,2、風(fēng)焊（1）、開機(jī)調(diào)好溫度和風(fēng)量A、調(diào)節(jié)

14、風(fēng)量旋扭，讓風(fēng)量指示的鋼球在中間位置。B、調(diào)節(jié)溫度控制，讓溫度指示在380℃左右。注意：短時(shí)間不使用熱風(fēng)槍時(shí)，要使其進(jìn)入休眠狀態(tài)（手柄上有休眠開關(guān)的按一下開關(guān)即可，手柄上無(wú)開關(guān)的，風(fēng)嘴向下為工作，風(fēng)嘴向上為休眠），超過(guò)5分鐘不工作時(shí)要把熱風(fēng)槍關(guān)閉。,,（2）、吹焊①：拆扁平封裝IC步驟：A、拆下元件之前要看清IC方向，重裝時(shí)不要放反。 B、觀察IC旁邊及正背面有無(wú)怕熱器件如有要用屏蔽罩之類的物品把他們蓋好。C、在要拆

15、的IC引腳上加適當(dāng)?shù)闹竸?D、把調(diào)整好的熱風(fēng)槍在距元件周圍20平方厘米左右的面積進(jìn)行均勻預(yù)熱（風(fēng)嘴距PCB板1CM左右，在預(yù)熱位置較快速度移動(dòng)，PCB板上溫度不超過(guò)130-160℃）,,②裝扁平IC步驟A、 觀察要裝的IC引腳是否平整，如果有IC引腳焊錫短路，用吸錫線處理；如果IC引腳不平，將其放在一個(gè)平板上，用平整的鑷子背壓平；如果IC引腳不正，可用手術(shù)刀將其歪的部位修正。 B、在焊盤上放適量的助焊劑 。C、將扁

16、平IC按原來(lái)的方向放在焊盤上，把IC引腳與PCB板引腳位置對(duì)齊 。D、用熱風(fēng)槍對(duì)IC進(jìn)行預(yù)熱及加熱，注意整個(gè)過(guò)程熱風(fēng)槍不能停止移動(dòng) 。,,E、等PCB板冷卻后，用天那水（或洗板水）清洗并吹干焊接點(diǎn)。檢查是否虛焊和短路。 F、如果有虛焊情況，可用烙鐵加焊或用熱風(fēng)槍把IC拆掉重新焊接；,,3、烙鐵焊（1）、焊接方法 A、 在焊接之前先在焊盤上涂上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，芯片則一般不需

17、處理。,,B、 用鑷子小心地將ＰＱＦＰ芯片放到ＰＣＢ板上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤對(duì)齊，要保證芯片的放置方向正確。把烙鐵的溫度調(diào)到３００多攝氏度，將烙鐵頭尖沾上少量的焊錫，用工具向下按住已對(duì)準(zhǔn)位置的芯片，在兩個(gè)對(duì)角位置的引腳上加少量的焊劑，仍然向下按住芯片，焊接兩個(gè)對(duì)角位置上的引腳，使芯片固定而不能移動(dòng)。在焊完對(duì)角后重新檢查芯片的位置是否對(duì)準(zhǔn)。如有必要可進(jìn)行調(diào)整或拆除并重新在ＰＣＢ板上對(duì)準(zhǔn)位置。,,C、 開始焊接所有

18、的引腳時(shí)，應(yīng)在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳涂上焊劑使引腳保持濕潤(rùn)。用烙鐵尖接觸芯片每個(gè)引腳的末端，直到看見焊錫流入引腳。在焊接時(shí)要保持烙鐵尖與被焊引腳并行，防止因焊錫過(guò)量發(fā)生搭接。,,D、 焊完所有的引腳后，用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多余的焊錫，以消除任何短路和搭接。最后用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完成后，從電路板上清除焊劑，將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細(xì)擦拭，直到焊劑消失為止。E、貼片阻容元件則

19、相對(duì)容易焊一些，可以先在一個(gè)焊點(diǎn)上點(diǎn)上錫，然后放上元件的一頭，用鑷子夾住元件，焊上一頭之后，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一頭。,,（2）、例子,,,,,,,,,,,,,,,,4、指導(dǎo)學(xué)生進(jìn)行焊接A、拆焊電阻、電容、二極管和三極管B、拆焊IC,四、電路裝配,1、安裝的技術(shù)要求 1）凡有文字表示名稱和特性的元器件，在安裝后應(yīng)能方便地看到文字標(biāo)志。2）元器件在印刷電路板上的分布應(yīng)盡量均勻、整齊，不允許斜排、立體

20、交叉和重疊排列。3）有安裝高度的元器件要符合規(guī)定要求，同一規(guī)格的元器件應(yīng)盡量安排在同一高度上。4）安裝順序一般為先低后高，先輕后重，先易后難，先一般器件后特殊器件。,,5）元器件引腳成形必須利用鑷子、尖咀鉗等工具。不得隨意彎曲，以免損傷元器件。6）印刷電路板要保持干凈，不要用汗手摸電路板上焊盤，以免焊盤氧化生銹，導(dǎo)致焊接困難和虛焊。7）集成電路的焊接首先要注意方向性，其次要注意各引腳與焊盤的位置上下、左右對(duì)齊，即可焊接

21、。焊接各引腳時(shí)，速度盡量快，以免溫度過(guò)高燙壞集成電路，焊好一處，應(yīng)稍停留一下，等溫度下降再焊另一引腳。,,8）發(fā)現(xiàn)元器件有錯(cuò)誤，如方向反、錯(cuò)位應(yīng)立既停止焊接，小心取下并恢復(fù)正常，方可繼續(xù)焊接，注意不要搭焊、虛焊、漏焊。如果有搭焊可用通針撥開，焊開。9）各元器件焊接在電路板上，焊盤上的元器件引腳不高出電路板面2mm，高出的部分用斜口鉗或其它剪切工具剪下。焊點(diǎn)大小均勻整潔，焊錫適量，剪切高度一致，元器件擺放位置合適、整齊