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1、東南大學(xué)電子科學(xué)與工程學(xué)院,2015-10,,2015.10,目錄,歷史回顧發(fā)展現(xiàn)狀未來(lái)規(guī)劃,1.1 學(xué)院發(fā)展沿革,,1923,國(guó)立東南大學(xué)電機(jī)工程系,1928,國(guó)立中央大學(xué)電機(jī)工程系,1952,南京工學(xué)院電信工程系,1961,1977,南京工學(xué)院電子工程系,南京工學(xué)院電子器件系,1988,2006,東南大學(xué)電子科學(xué)與工程學(xué)院,東南大學(xué)電子工程系,1.2 學(xué)科及基地發(fā)展沿革,1981,,,1981,1998,2001
2、,1985,1992,2000,物理電子學(xué)與光電子學(xué)博士點(diǎn)(首批),半導(dǎo)體器件與微電子學(xué)博士點(diǎn),國(guó)家專用集成電路(ASIC)系統(tǒng)工程技術(shù)研究中心,電子科學(xué)與技術(shù)一級(jí)學(xué)科博士點(diǎn)(首批),微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)教育部重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室,江蘇省信息顯示技術(shù)研究中心,江蘇省光通信器件與技術(shù)工程研究中心,光學(xué)工程一級(jí)學(xué)科博士點(diǎn),電子科學(xué)與技術(shù)一級(jí)學(xué)科國(guó)家重點(diǎn)學(xué)科(首批),2002,2007,光傳感/通信綜合網(wǎng)絡(luò)國(guó)家地方聯(lián)合工程研究中心,2012,研究
3、基地,學(xué)科建設(shè),2014,專用集成電路技術(shù)研究所,目錄,歷史回顧發(fā)展現(xiàn)狀師資隊(duì)伍科研成果研究基地未來(lái)規(guī)劃,,2.1 師資隊(duì)伍,專任教師118人,教授、副教授比例 75%博士學(xué)位專任教師比例達(dá)到91.7%45歲及以下專任教師比例達(dá)到62%,教授(研究員)41人副教授(副研究員)47人博士生導(dǎo)師 39 人碩士生導(dǎo)師 61人,,2.2 近五年科研成果概覽,學(xué)術(shù)論文SCI收錄596篇授
4、權(quán)發(fā)明專利授權(quán)發(fā)明專利+實(shí)用新型專利=520項(xiàng)國(guó)家獎(jiǎng)及省部級(jí)一等獎(jiǎng)情況國(guó)家科技進(jìn)步二等獎(jiǎng)1項(xiàng)、教育部技術(shù)發(fā)明一等獎(jiǎng)1項(xiàng)、江蘇省科學(xué)技術(shù)一等獎(jiǎng)2項(xiàng)、高等學(xué)校科學(xué)研究?jī)?yōu)秀成果一等獎(jiǎng)1項(xiàng)、中國(guó)機(jī)械工業(yè)科學(xué)技術(shù)一等獎(jiǎng)1項(xiàng),,2.3 主要研究基地,國(guó)家專用集成電路系統(tǒng)工程技術(shù)研究中心 The National ASIC Engineering Research Center光傳感/通信綜合網(wǎng)絡(luò)國(guó)家地方聯(lián)合工程研究中心 Nati
5、onal Research Center for Optical Sensing/Communications Integrated Networking微電子機(jī)械系統(tǒng)教育部重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室(含納皮米中心) Key Laboratory of MEMS of Education Ministry of China江蘇省信息顯示技術(shù)工程研究中心 The Engineering Center of Display Technolo
6、gy of Jiangsu Province江蘇省光通信器件與技術(shù)工程研究中心 Optical Communication Device Technology Engineering Research Center of Jiangsu Province電子技術(shù)研究室 Electronic Technology Research Center,功率電路與系統(tǒng)方向嵌入式系統(tǒng)與軟件方向模擬集成電路方向器件與工藝方向數(shù)
7、字集成電路設(shè)計(jì)方向,2.3.1 研究基地-ASIC工程技術(shù)研究中心,研究方向:,國(guó)家ASIC工程中心(無(wú)錫),江蘇東大集成電路系統(tǒng)工程技術(shù)有限公司,蘇州市集成電路與系統(tǒng)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室,國(guó)家ASIC工程中心香港分中心,專用集成電路技術(shù)研究所,產(chǎn)學(xué)研基地,,2.3.1 ASIC工程技術(shù)研究中心-科學(xué)研究,,,,,,,,SRM電機(jī)本體建模;電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)環(huán)路建模;SRM電機(jī)高效能驅(qū)動(dòng)技術(shù);SRM電機(jī)低噪音控制技術(shù);系統(tǒng)可靠性分析技術(shù)等。,AC-DC
8、、DC-DC電源拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)研究;電源系統(tǒng)建模及環(huán)路分析技術(shù);磁性元件設(shè)計(jì)優(yōu)化;高效率設(shè)計(jì)技術(shù);系統(tǒng)EMI建模分析方法;板級(jí)寄生及串?dāng)_分析技術(shù)等。,電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制系統(tǒng)研發(fā),功率電源系統(tǒng)研發(fā),工業(yè)控制綜合應(yīng)用系統(tǒng)開(kāi)發(fā),研究方向 功率系統(tǒng)組致力于功率開(kāi)關(guān)變換器的研究與開(kāi)發(fā),其中重點(diǎn)主要包括2個(gè)研究方面:1)功率開(kāi)關(guān)電源;2)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器。,電源控制芯片設(shè)計(jì),多路輸出PMU設(shè)計(jì)技術(shù);單電感多輸出電源控制芯片設(shè)計(jì)技術(shù);高瞬態(tài)
9、響應(yīng)電源控制技術(shù);多模式數(shù)字控制電源核心算法等。,,本安電源設(shè)計(jì)技術(shù)、系統(tǒng)可靠性設(shè)計(jì)技術(shù)、傳感器、數(shù)字信號(hào)處理、人機(jī)界面、設(shè)備控制等一體化的綜合系統(tǒng)設(shè)計(jì)技術(shù)等,板級(jí)寄生串?dāng)_分析,數(shù)字控制電源核心算法,2.3.1 ASIC工程技術(shù)研究中心-科學(xué)研究,,,,,,,,構(gòu)建完整的WSN節(jié)點(diǎn)系統(tǒng)和網(wǎng)絡(luò),包括了編程開(kāi)發(fā)、組網(wǎng)協(xié)議研究、測(cè)試方法研究等子課題,信號(hào)采集和傳輸相關(guān)集成電路的設(shè)計(jì)研究,包含射頻收發(fā)電路、數(shù)模和模數(shù)轉(zhuǎn)換電路、數(shù)字基帶調(diào)制解調(diào)電
10、路等子課題,應(yīng)用系統(tǒng)和平臺(tái),WSN節(jié)點(diǎn)芯片,模擬識(shí)別,人臉識(shí)別和行為識(shí)別算法的研究并將其融合進(jìn)無(wú)線傳感網(wǎng)絡(luò),可應(yīng)用于安全監(jiān)控、智能身份識(shí)別等場(chǎng)合。,研究方向 本方向以無(wú)線傳感網(wǎng)絡(luò)(WSN)節(jié)點(diǎn)芯片和系統(tǒng)為研究對(duì)象,包括WSN節(jié)點(diǎn)芯片、應(yīng)用系統(tǒng)和平臺(tái)、模式識(shí)別三個(gè)方向。,射頻收發(fā)模塊,WSN網(wǎng)絡(luò),2.3.1 ASIC工程技術(shù)研究中心-科學(xué)研究,,,,,,,,基于硅材料、寬禁帶材料完成各種分立器件設(shè)計(jì)及研發(fā),如硅基VDMOS/
11、SJ-DMOS/IGBT/FRD,SiC基JBS/VDMOS等。,開(kāi)發(fā)各種高低壓功率集成工藝及相關(guān)器件模型;研發(fā)相關(guān)功率集成電路研發(fā);智能功率模塊IPM設(shè)計(jì)等。,分立器件設(shè)計(jì),集成工藝開(kāi)發(fā)及高壓電路設(shè)計(jì),功率可靠性研究,研究方向 本方向的研究專注于功率半導(dǎo)體技術(shù),主要包括:功率集成工藝開(kāi)發(fā)、高壓電路設(shè)計(jì)、分立器件設(shè)計(jì)、功率封裝熱學(xué)及相關(guān)功率可靠性研究等。,功率封裝熱學(xué)研究,研究相關(guān)功率器件、模塊的熱分析,優(yōu)化封裝布局
12、,如熱阻研究、引線框架優(yōu)化、多芯片封裝布局等。,,研究各類功率集成、分立器件可靠性機(jī)理研究、失效分析、壽命評(píng)估及優(yōu)化設(shè)計(jì),如熱載流子退化、HTRB分析、ESD損傷、SOA、dv/dt、EAS等。,封裝及模塊熱分析,高壓智能功率模塊IPM設(shè)計(jì),2.3.1 ASIC工程技術(shù)研究中心-科學(xué)研究,,,,,,,,研究高性能低功耗SRAM單元,正在開(kāi)發(fā)大容量72MB的異步SRAM芯片,0.5V~1.2V SRAM宏單元。,研究寬電壓高能效技術(shù),正在
13、開(kāi)發(fā)40nm 0.5V~1.1V 單元庫(kù)、自適應(yīng)動(dòng)態(tài)電源調(diào)節(jié)技術(shù)、高能效的電路架構(gòu)設(shè)計(jì)等。,嵌入式SRAM設(shè)計(jì),低功耗電路架構(gòu)設(shè)計(jì),GPS數(shù)字基帶設(shè)計(jì),研究方向 本方向?qū)W⒂诖笠?guī)模數(shù)字集成電路設(shè)計(jì),主要包括:低功耗電路架構(gòu)設(shè)計(jì)、嵌入式SRAM設(shè)計(jì)、GPS數(shù)字基帶設(shè)計(jì)、可重構(gòu)處理器架構(gòu)等。,可重構(gòu)處理器架構(gòu),研究高能效高靈活可重構(gòu)處理器,正在面向數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用開(kāi)發(fā)領(lǐng)域?qū)S每芍貥?gòu)處理器。,,研究高靈敏度、高精度GPS算法和電路
14、,正在開(kāi)發(fā)GPS、BD-2雙模,捕獲-149dbm,跟蹤-163dbm的基帶和算法。,高性能可重構(gòu)處理器,近閾值計(jì)算,2.3.1 ASIC工程技術(shù)研究中心-科學(xué)研究,,研究方向 主要包括處理器微體系結(jié)構(gòu)研究,嵌入式系統(tǒng)與應(yīng)用,以及嵌入式并行計(jì)算等。,,,,,,,,研究嵌入式操作系統(tǒng)及嵌入式手持設(shè)備應(yīng)用軟件開(kāi)發(fā),無(wú)線自組織網(wǎng)絡(luò)及無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)算法與設(shè)備,智能機(jī)器人,物聯(lián)網(wǎng)傳感器網(wǎng)絡(luò)路由技術(shù)等。,研究針對(duì)移動(dòng)CPU,以移動(dòng)智
15、能操作系統(tǒng)中間件及其依賴的底層核心算法為切入點(diǎn),自底而上的構(gòu)建處理器流水線與微結(jié)構(gòu)的解析模型。,嵌入式系統(tǒng)與應(yīng)用,處理器微體系結(jié)構(gòu)研究,嵌入式并行計(jì)算,研究其微架構(gòu)、并行化編程語(yǔ)言,以及軟硬件適配方法,并實(shí)現(xiàn)計(jì)算機(jī)視覺(jué)相關(guān)領(lǐng)域的嵌入式應(yīng)用。,2.3.1 ASIC工程技術(shù)研究中心-科學(xué)研究,SoC芯片、功率集成電路、無(wú)線傳感網(wǎng)芯片設(shè)計(jì)、測(cè)試平臺(tái),2.3.2研究基地- MEMS,共性問(wèn)題理論與設(shè)計(jì)制造技術(shù)封裝技術(shù)測(cè)試與表征方法
16、可靠性技術(shù),應(yīng)用問(wèn)題慣性-器件/系統(tǒng) 環(huán)境-器件/系統(tǒng)光學(xué)-器件/系統(tǒng)微波-器件/系統(tǒng)化學(xué)-器件/系統(tǒng)生物-器件/系統(tǒng)動(dòng)力-器件/系統(tǒng),,根據(jù)MEMS發(fā)展趨勢(shì),面向國(guó)家需求,結(jié)合實(shí)驗(yàn)室研究的歷史積累,研究方向:,微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)教育部重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室,,Electronic Science & Engineering, SEU,17,2.3.2 MEMS-科學(xué)研究,2024/3/19,Material Stu
17、dioCOVENTORINTELLISENSEANSYSL-EDITSPICE等等國(guó)際先進(jìn)水平滿足MEMS/NEMS 設(shè)計(jì)需要,風(fēng)洞溫度濕度試驗(yàn)箱氣壓試驗(yàn)箱半導(dǎo)體測(cè)試儀數(shù)字全息顯微鏡R2200等等國(guó)際先進(jìn)水平基本滿足氣象傳感器和 材料參數(shù)測(cè)試,網(wǎng)絡(luò)分析儀微波探針臺(tái)頻譜分析儀EVG-鍵合機(jī)/對(duì)準(zhǔn)機(jī)倒裝焊等等國(guó)內(nèi)先進(jìn)水平基本滿足RF MEMS測(cè)試,RF MEMS封裝與可靠
18、性測(cè)試,傳感器性能和材料參數(shù)測(cè)試,MEMS/NEMS設(shè)計(jì),,芯片上的氣象站,Nanolab in Titan 80-300Information Resolution≤ 80pm,Nanolab in Tecnai G2 20,聘請(qǐng)諾貝爾獎(jiǎng)獲得者Fert、碳納米管發(fā)明人Iijima、張澤院士等國(guó)際著名學(xué)者擔(dān)任聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室學(xué)術(shù)委員會(huì)委員,2.3.2 研究基地-MEMS(納皮米聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室),亞太第一個(gè)Titan聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,顯示技術(shù)研究中心
19、,新型平板顯示器件,納米光電材料及器件,顯示器件電子學(xué),,國(guó)家重點(diǎn)一級(jí)學(xué)科:電子科學(xué)與技術(shù)光學(xué)工程二級(jí)學(xué)科:物理電子學(xué)電路與系統(tǒng),2.3.3 研究基地-顯示中心,研究方向:,視覺(jué)感知顯示標(biāo)準(zhǔn)與測(cè)試,微波光子學(xué),太陽(yáng)能器件,新型顯示器件:等離子體顯示(PDP)碳納米管場(chǎng)發(fā)射顯示(FED)三維顯示(3D display)硅基液晶顯示(LCoS)發(fā)光二極管顯示(LED)液晶顯示(LCD)有機(jī)發(fā)光二極管(OLE
20、D)量子點(diǎn)發(fā)光二極管(QLED)電子書(E-book)微顯示(Micro-display)……,測(cè)試技術(shù),,人機(jī)交互,2.3.3 顯示中心-研究領(lǐng)域,Electronic Science & Engineering, SEU,21,2.3.3 顯示中心-科學(xué)研究,2024/3/19,蔭罩式等離子體顯示技術(shù),江蘇省信息顯示技術(shù)工程研究中心,,基于納米材料的場(chǎng)發(fā)射器件(FED),集成成像三維顯示技術(shù),硅基液晶顯示技術(shù),2
21、.3.4 研究基地-先進(jìn)光子學(xué),,先進(jìn)光子學(xué)中心,光電電光轉(zhuǎn)換,基因修復(fù)疾病診斷治療,信息技術(shù),,,,,,,,LED照明,研究方向:,光子集成,2.3.4 先進(jìn)光子學(xué)-科學(xué)研究,光通信器件,光納子學(xué),生物光子學(xué),光子材料與物理,,光網(wǎng)絡(luò)理論與技術(shù),光通信技術(shù)、系統(tǒng)與網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用 光傳感技術(shù)、系統(tǒng)與網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用,,醫(yī)學(xué)光/電子技術(shù),信號(hào)檢測(cè)、處理和分析 醫(yī)學(xué)光子/電子儀器設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā) 超聲波/磁共振波譜和成像技術(shù),,2.3.5 研究基地
22、-光傳感/通信-綜合網(wǎng)絡(luò),研究方向:,2.3.5 光傳感/通信-科學(xué)研究-光通訊與光網(wǎng)絡(luò),光控相控陣天線的無(wú)線應(yīng)用及測(cè)試-國(guó)家計(jì)量局需求,光控微波信號(hào)延遲線及相位穩(wěn)定技術(shù),小型化新型光子天線分析基于周期結(jié)構(gòu)的集成光子諧振腔光子天線可調(diào)諧硅基光子晶體空腔陣列,異步光包交換網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)-擁有核心技術(shù),節(jié)點(diǎn)模型,節(jié)點(diǎn)端機(jī),光分組數(shù)據(jù),節(jié)點(diǎn)入/出端數(shù)據(jù)眼圖,,2.3.5 光傳感/通信-科學(xué)研究-光子集成高速光卡模塊,,CMOS Silicon
23、Photonics工藝平臺(tái),國(guó)內(nèi)工藝平臺(tái),工藝平臺(tái)開(kāi)發(fā),,先進(jìn)算法設(shè)計(jì)平臺(tái),開(kāi)發(fā)工藝平臺(tái),,,耦合測(cè)試平臺(tái),已研制功能芯片,微環(huán)濾波調(diào)制器,高速光調(diào)制器,光功分器,光條狀調(diào)制器/濾波器,條狀光子芯片測(cè)試裝置,單鏡頭三維成像觀察裝置,耦合觀察,FA與芯片連接,光波在微環(huán)中傳輸,脊波導(dǎo)模式分析,脊波導(dǎo)矢量模式分析與奇異點(diǎn),2.3.5 光傳感/通信-科學(xué)研究-電子器件與系統(tǒng)可靠性,功率器件可靠性測(cè)試評(píng)估平臺(tái)微波光子器件高頻性能測(cè)試
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