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文檔簡介
1、,,工作站新品家族,,,設(shè)計(jì)和體驗(yàn),,,擴(kuò)展性和卓越性能,All in One,臺(tái)式工作站,210,420,620,820,更炫的一體化設(shè)計(jì),無線LAN & 豐富I/O,立體聲高保真音頻,ECC 內(nèi)存,專業(yè)3D顯卡,免工具拆卸,免工具設(shè)計(jì),低噪音,空間優(yōu)化,集成手柄,鋁鎂拉絲側(cè)板,吸入式光驅(qū),模塊化設(shè)計(jì),可拆卸電源,工作站新品家族,,,,HP Z1 工作站介紹,,工作站級(jí)性能、可靠性與可訪問性,采用獨(dú)特的一體式外形。,- 革命性
2、的獨(dú)特設(shè)計(jì):簡潔優(yōu)雅內(nèi)外兼修- 最新的顯示技術(shù)與創(chuàng)新: 27寸lED背光 IPS液晶顯示器搭配免工具機(jī)箱- 工作站級(jí)顯卡與單個(gè)插槽,多核處理器技術(shù)- 通過英特爾博銳?技術(shù)實(shí)現(xiàn)增強(qiáng)的可管理性,工作站領(lǐng)域意義深遠(yuǎn)的突破,教育,醫(yī)療/PACS,入門級(jí)MCAD/AEC,,,首款真正的AiO工作站,,入門級(jí)DME,,,HP Z1工作站,,,重新定義工作空間,帶有專業(yè)顯示器和標(biāo)準(zhǔn)VESA支撐臂的惠普Z1工作站,,,重新定義一體機(jī)可維修性
3、,,,Z1亮點(diǎn),,新一代處理器 支持英特爾Sandy Bridge與Ivy Bridge技術(shù) 最新的四核英特爾至強(qiáng)® E3與第二代英特爾® 酷睿TM 微架構(gòu)處理器 增強(qiáng)的顯卡與I/O可擴(kuò)展性及性能 專業(yè)Quadro MXM “Fermi”顯卡(最高可與Q4000相同) 集成的專業(yè)2D/3D顯卡解決方案其它特性 顯示屏多樣性: 雙屏顯示功能 4個(gè)內(nèi)存插槽;最高32GB內(nèi)存支持 2個(gè)USB v3
4、.0- 側(cè)邊 最多2個(gè)SATA硬盤支持,可選插槽加載 支持英特爾® vProTM技術(shù)的英特爾LOM 集成的400W 90% Gold電源 惠普環(huán)保解決方案: EPEATTM金牌認(rèn)證,惠普碳排放量 計(jì)算器,HP Power Assistant,,,惠普Z1工作站客戶,媒體/娛樂視頻剪輯師/制片人攝影師平面設(shè)計(jì)師,計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)機(jī)械工程師建筑師土木/結(jié)構(gòu)工程師,高等教育工程/貿(mào)易學(xué)院藝術(shù)/設(shè)計(jì)學(xué)院,,,
5、,,HP Z420工作站介紹,,專門設(shè)計(jì)面向主流計(jì)算和顯示需求,- 最新的專業(yè)顯卡與單插槽、多核心技術(shù)- 四個(gè)集成USB 3.0高速端口- 通過英特爾® 博銳(vPro?)技術(shù)實(shí)現(xiàn)增強(qiáng)的可管理性,惠普高性能單處理器工作站,采用可擴(kuò)展的設(shè)計(jì),MCAD/CAE/AEC,DME,OEM,,,HP Z420 亮點(diǎn) — 新增特性?,,新一代芯片組與處理器支持新一代英特爾®至強(qiáng)® E5-1600與E
6、5-2600?處理器系列更高的四核、六核與八核性能英特爾® C602系列芯片組增強(qiáng)的顯卡與I/O可擴(kuò)展性及性能3個(gè) Gen3 PCIe 插槽USB 3.0其他增強(qiáng)特性最高64GB?內(nèi)存支持,8個(gè)DIMM插槽4通道內(nèi)存支持,實(shí)現(xiàn)更高性能600W功率,90%的標(biāo)準(zhǔn)PSU能效2個(gè)集成式6Gb/s SATA端口英特爾® vPro?技術(shù),? 有限選擇? 當(dāng)8GB UDIMMs 可用時(shí),HP Z420
7、 2012年4月上市,,,,HP Z420 工作站,更快架構(gòu)將實(shí)現(xiàn)更高性能,理想的計(jì)算與 I/O性能之選,更多更快的內(nèi)存提高了數(shù)據(jù)密集型運(yùn)算的速度,可擴(kuò)展性 沒有瓶頸,?有限選擇? 當(dāng)8GB UDIMMs 可用時(shí),,,** HP Company Confidential ** Draft/Review Version,,Z400 vs. Z420,新特性同樣,,,HP Z620 工作站,小巧安靜的機(jī)身可提供16核計(jì)算和
8、顯示能力您節(jié)省辦公空間,降低能耗和噪音的理想之選。,以較小的占地面積提供最大性能,,,DCC: 視頻和動(dòng)畫,金融服務(wù),中端CAD,經(jīng)過專門設(shè)計(jì),占用空間最小, 打造安靜的工作環(huán)境,AEC,,,,HP Z620亮點(diǎn) — 有哪些新增特性?,,新一代處理器 全新處理器堆棧(32納米) 更高的處理器性能,提供最多8個(gè)核心 支持雙130W 處理器增強(qiáng)的顯卡與I/O可擴(kuò)展性及性能 3個(gè)Gen3 PCIe端口(2個(gè)x16、1個(gè)x8)
9、 3個(gè)內(nèi)部3.5寸硬盤架,2個(gè)外部5.25寸支架其他增強(qiáng)特性 4通道內(nèi)存支持,實(shí)現(xiàn)更高性能 2枚CPU提供多達(dá)12個(gè)內(nèi)存插槽 最高支持96 GB內(nèi)存 USB 3.0 800W 90% 能效電源 2個(gè)集成式6Gb/s SATA端口雙支持英特爾® vProTM技術(shù),Z620 2012年4月上市,,,HP Z620 工作站,更快的組件連接帶來更高的性能,計(jì)算與 I/O性能之選,以緊湊外形提供驚人的可擴(kuò)展
10、性,在空間和聲音受限制的環(huán)境中的性能,,,,Z600 vs. Z620,新特性同等特性,,,Z620處理器產(chǎn)品組合,E5-2667 6C 2.90GHz 15MB 1600 130W,E5-2609 4C 2.40GHz 10MB 1066 80W,E5-2603 4C 1.80GHz 10MB 1066 80W,E5-2670 8C 2.60GHz 20MB 1600 115W,E5-2640 6C 2.50GHz 15MB 133
11、3 95W,E5-2660 8C 2.20GHz 20MB 1600 95W,E5-2650 8C 2.00GHz 20MB 1600 95W,E5-2630 6C 2.30GHz 15MB 1333 95W,E5-2620 6C 2.00GHz 15MB 1333 95W,E5-2680 8C 2.70GHz 20MB 1600 130W,E5-2690 8C 2.90GHz 20MB 1600 135W,至強(qiáng)® E5-2
12、600 Socket-R (2S),至強(qiáng)® E5-1600 Socket-R (1S),E5-1607 4C 3.00GHz 10M 1066 130W,E5-1603 4C 2.80GHz 10M 1066 130W,E5-1660 6C 3.30GHz 15M 1600 130W,E5-1650 6C 3.20GHz 12M 1600 130W,E5-2665 8C 2.40GHz 20MB 1600 115W,
13、E5-1620 4C 3.60GHz 10M 1600 130W,E5-2643 4C 3.30GHz 10MB 1600 130W,系列如使用1S部件,不可添加第2枚處理器。 支持兩個(gè)處理器,需要使用2S部件。,4C,6C,8C,,,Z620機(jī)箱后部集成把手更新,,,,HP Z820工作站介紹,,經(jīng)過專門設(shè)計(jì),旨在滿足最苛刻的 主流計(jì)算和顯示需求,突破性的節(jié)能設(shè)計(jì): 簡潔流暢的內(nèi)外部設(shè)計(jì)最高的性能體積比: 體積比同類產(chǎn)品小
14、最新的專業(yè)顯卡和 多插槽、多核技術(shù)超大的數(shù)據(jù)容量和超快的速度,代表惠普最高的性能和可擴(kuò)展性,,,HP Z820亮點(diǎn) — 有哪些新增特性?,,新一代處理器 全新處理器堆棧(32納米) 更高的處理器性能,提供最多8個(gè)核心 支持150W處理器增強(qiáng)的顯卡與I/O可擴(kuò)展性及性能 3個(gè)Gen3 PCIe x16端口其他增強(qiáng)特性 4通道內(nèi)存支持,實(shí)現(xiàn)更高性能 16個(gè)內(nèi)存插槽 最高支持½ TB內(nèi)存** USB v3
15、.0 850W/88%、1125W/90%節(jié)能型電源 2個(gè)集成式6Gb/s SATA端口 8個(gè)集成式6Gb/s SAS端口 支持英特爾® vProTM技術(shù),** 當(dāng)32GB DIMM可用時(shí),Z820 2012年4月上市,,,HP Z820工作站,架構(gòu)增強(qiáng),處理器和芯片組,內(nèi)存,存儲(chǔ),更快的組件連接帶來更高的性能,理想的計(jì)算與 I/O性能之選,更多更快的內(nèi)存提高了數(shù)據(jù)密集型運(yùn)算的速度,極強(qiáng)的擴(kuò)展能力, 沒有瓶頸
16、,,,,,,,,Z800 vs. Z820,新特性同等特性,環(huán)保技術(shù)的應(yīng)用先鋒,最大限度減少電源和散熱成本,最大限度減少能耗,最大限度減少材料使用,在500家最大的美國公司中,惠普在環(huán)保方面排名第一所有惠普工作站 均獲得EPEAT®金牌認(rèn)證,幫助客戶進(jìn)一步推進(jìn) 環(huán)保承諾—以及他們的業(yè)務(wù),,,,,,惠普遠(yuǎn)程圖形軟件(RGS),,遠(yuǎn)程桌面解決方案,面向高端工作站用戶和要求苛刻的應(yīng)用,快速響應(yīng)時(shí)間在大規(guī)模 3D 設(shè)計(jì)
17、中進(jìn)行實(shí)時(shí)協(xié)作支持Linux和Windows,協(xié)作,移動(dòng)工作,遠(yuǎn)程工作,包含在每個(gè)惠普工作站中!,,,,,,,惠普性能專家(PA),專注于您的工作,而不是您的工作站,從一開始就獲得最佳性能一次點(diǎn)擊 根據(jù)關(guān)鍵應(yīng)用優(yōu)化的BIOS設(shè)置一次點(diǎn)擊 用于關(guān)鍵應(yīng)用的惠普認(rèn)證驅(qū)動(dòng)程序,查看整個(gè)系統(tǒng)的配置所有硬件、軟件和驅(qū)動(dòng)的整合報(bào)告一次點(diǎn)擊 系統(tǒng)配置報(bào)告,用于加速支持和減少停機(jī)時(shí)間,確定系統(tǒng)瓶頸快速進(jìn)行性能分析輕松獲
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