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文檔簡介
1、文件制訂修訂廢止申請書名稱:HDI制作能力指導書編號:DM2MEI028部門:NPD上次發(fā)行本次發(fā)行日期:年月日版別:日期:2004年4月20日版別:A說明項次修訂前修訂后頁次文件狀況：制訂修訂廢止管制等級:管制非管制作廢日期:文部門工程部QAE樣板隊件數量311分部門PPEPHOTOQA發(fā)數量111批核:審核:承辦:陳春TVANO.TVANO.TVANO.TVANO.TVANO.名稱:HDI制作能力指導書編號:DM2MEI028版別:
2、A制訂部門:NPD制訂日期:2004年04月20日頁次:22圖三﹒有關microvia的術語2.可以利用之增層材料﹒2﹒1RCC覆樹脂銅箔﹐厚度﹕50~80um2﹒2laserprepreg:可激光鑽孔鐳射玻璃布﹐厚度﹕50~80um.PPtype:1061080.3.有關HDI的工藝制作能力本廠現階段一般的工藝能力如下﹐如果客戶原裝值超出表中能力﹐則需要進行討論﹐按照特殊工藝能力生產或者不生產﹒items盲孔孔徑為150（um）盲孔孔
3、徑100（um）備注Microviadiameter盲孔孔徑150100盲孔開窗大小開大窗250190指生產FILM開小窗NA100指生產FILMTARGETPADSIZE300min250指客戶原裝CAPTUREPADSIZE300min250指客戶原裝最小盲孔間焊盤間距100min75指客戶原裝最小盲孔焊盤到線的距離100min75指客戶原裝最小盲孔焊盤到PTH焊盤的距離175min150指客戶原裝最大積層數22最大積層厚度8080
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