rohs 豁免清單2012最新更新

1、RoHSRoHS豁免清單豁免清單20122012最新更新最新更新1小型日光燈中的汞含量不得超過5毫克燈。2一般用途的直管日光燈中的汞含量不得超過：鹽磷酸鹽10毫克正常的三磷酸鹽5毫克長效的三磷酸鹽8毫克3特殊用途的直管日光燈中的汞含量。4本附錄中未特別提及的其它照明燈中的汞含量。5陰極射線管、電子部件和發(fā)光管的玻璃內(nèi)的鉛含量。6鋼中合金元素中的鉛含量達(dá)0.35%、鋁含量達(dá)0.4%，銅合金中的鉛含量達(dá)4%。7高溫融化的焊料中的鉛(即：錫鉛

2、焊料合金中鉛含量超過85%)；用于服務(wù)器、存儲器和存儲系統(tǒng)的焊料中的鉛(豁免準(zhǔn)予至2010年)；用于交換、信號和傳輸，以及電信網(wǎng)絡(luò)管理的網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備中焊料中的鉛；電子陶瓷產(chǎn)品中的鉛(例如：高壓電子裝置)。8根據(jù)修改關(guān)于限制特定危險物質(zhì)和預(yù)制品銷售和使用的第76769EEC號指令的第91338EEC號指令禁止以外的鎘電鍍。9在吸收式電冰箱中作為碳鋼冷卻系統(tǒng)防腐劑的六價鉻。10根據(jù)在第7(2)條中提及的程序，歐盟委員會應(yīng)評價以下方面的應(yīng)

3、用：十溴二苯醚(DecaBDE)；特殊用途的直管日光燈中的汞；以下用途中所使用的焊料中的鉛：服務(wù)器、存儲器、用于交換和傳輸?shù)木W(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施、電信網(wǎng)絡(luò)管理設(shè)備(旨在設(shè)定本指令豁免部分的特定截止時間)；燈泡。11.順應(yīng)針聯(lián)接系統(tǒng)中使用的鉛。12.熱導(dǎo)槍釘模組涂層中所用的鉛。13.光學(xué)玻璃及濾光玻璃中所用的鉛及鎘。14.微處理器針腳及封裝聯(lián)接所使用的含兩種以上組分的焊料中的鉛(鉛含量在80%與85%之間)。15.集成電路倒裝芯片封裝中半導(dǎo)體芯片

4、及載體之間形成可靠聯(lián)接所用焊料中的鉛。16.線形白熾燈硅酸鹽燈管中的鉛。17.用于專業(yè)復(fù)印設(shè)備的高強(qiáng)度放電燈(HID)中用作激發(fā)的鹵素鉛。18.當(dāng)放電燈被用作含磷的仿日曬燈(suntanninglamps)，比如含有BSP(BaSi2O5:Pb)，以及用于重氮復(fù)印、平版印刷、捕蟲器、光化學(xué)和食物加工過程的特種燈，含有磷時，比如SMS((SrBa)2MgSi2O7:Pb)，放電燈中的熒光粉觸媒劑的鉛含量在其重量的1％或以下。19.緊湊型節(jié)

5、能燈(ESL)中作為主要汞齊合金的特定成分(PbBiSnHg和PbinSgHg)中的鉛以及作為輔助汞合金PbSnHg中的鉛。20.液晶顯示器(LCD)用于連接平面熒光燈前后基片用的玻璃中的氧化鉛。21.用于硅硼玻璃瓷釉上的印刷油墨中的鉛和鎘。22.用于光纖通訊系統(tǒng)的稀土鐵石榴石法拉第旋轉(zhuǎn)器中的雜質(zhì)鉛。(該豁免將于2009年12月31號刪除)。23.使用鐵鎳合金或銅引線框架的細(xì)間距元器件(不大于0.65mm的引腳間距)的表面處理中的鉛，不

6、包括連接器類。24.通孔盤狀和平面陣列的多層陶瓷電容中焊料里的鉛。25.等離子顯示屏和表面?zhèn)鲗?dǎo)式電子發(fā)射顯示器構(gòu)件中的氧化鉛，特別是玻璃前后絕緣層，總線電極，黑條(彩色顯色管)，尋址電極，阻擋層肋柱，密封玻璃料，以及封裝玻璃，環(huán)狀玻璃，印刷油墨中。26.紫外燈黑光燈的玻璃殼中的氧化鉛。27.在高性能揚聲器(特指連續(xù)幾小時運作發(fā)聲功率125分貝以上的)中傳感器上作為焊料中的鉛合金。28.200296EC指令中規(guī)定的第3類設(shè)備中，以下金屬件

7、防腐層中的Cr6：用于防腐或者屏蔽電磁干擾的為上漆的金屬片或扣件(該豁免已于2007年7月1號取消)29.69493EEC指令附錄I(1，2，3，4類)中規(guī)定的水晶玻璃內(nèi)的鉛。30.用于音量大于或等于100分貝的大功率擴(kuò)音器音圈上的導(dǎo)電體上的電氣或機(jī)械焊點的鎘合金。31.用于無汞平面熒光燈(例如：用于液晶顯示器或工業(yè)照明)，的焊料中的鉛。32用于氬和氪激光管防護(hù)窗組合件的封裝玻璃料的氧化鉛。33.電力變壓器中直徑100微米及以下細(xì)銅線所