全自動(dòng)錫膏印刷工位作業(yè)指導(dǎo)書

1、文件編號(hào)文件編號(hào)SCWISCWI文件版次文件版次A0A0生效日期生效日期20162016年9月7日頁次第1頁共7頁全自動(dòng)錫膏印刷工位全自動(dòng)錫膏印刷工位作業(yè)指導(dǎo)書作業(yè)指導(dǎo)書操作規(guī)范1.1.目的目的1.1通過鋼網(wǎng)網(wǎng)孔把錫膏均勻的沉積在待貼裝元件的電路基板上以得到所要求的具有一定厚度和形狀的圖形。1.2為使操作人員熟知本工位的質(zhì)量要求、工藝標(biāo)準(zhǔn)和操作步驟，特?cái)M定本作業(yè)指導(dǎo)書。2.2.范圍范圍適用本公司全自動(dòng)錫膏印刷工位。3.3.設(shè)備、工具和材

2、料：設(shè)備、工具和材料：3.1設(shè)備：Gstm全自動(dòng)視覺印刷機(jī)；3.2工具：鋼網(wǎng)、刮刀、攪拌刀、周轉(zhuǎn)盤；3.3材料：錫膏、擦網(wǎng)布、無水乙醇；4.4.生產(chǎn)準(zhǔn)備：生產(chǎn)準(zhǔn)備：4.1環(huán)境溫度：20～30℃，相對(duì)濕度：30%～75%；4.2SMT組長根據(jù)生產(chǎn)計(jì)劃按產(chǎn)品技術(shù)要求，正確選用錫膏（品牌、型號(hào)、有鉛或無鉛），并依照《錫膏儲(chǔ)存與使用管理規(guī)定》到庫房領(lǐng)取錫膏（在保證生產(chǎn)的前提下盡量減少錫膏的在線量）；4.3按照《鋼網(wǎng)使用規(guī)定》備好相應(yīng)的鋼網(wǎng)模板并

3、檢查鋼網(wǎng)張力是否合格，圖形是否完整；4.4檢查刮刀的磨損情況，替換刀口不符合要求的刮刀。5.5.操作步驟操作步驟5.1設(shè)備主要部分名稱如下圖：5.2開機(jī)前準(zhǔn)備：●檢查所輸入電源的電壓、氣源的氣壓是否符合要求；●檢查機(jī)器各連接線是否連接好；●檢查氣動(dòng)系統(tǒng)是否漏氣，空氣輸入口過濾裝置有無積水；●檢查機(jī)器各傳送皮帶松緊是否適宜；●檢查磁性頂針和真空吸盤是否按所要生產(chǎn)的PCB尺寸大小擺放到到工作臺(tái)板上；●檢查清洗用卷紙有無裝好，檢查酒精箱的液位

4、（液面應(yīng)超出液位感應(yīng)器）；●檢查機(jī)器的緊急制動(dòng)開關(guān)是否彈起；電源開關(guān)電源開關(guān)急停開關(guān)急停開關(guān)運(yùn)行運(yùn)行停止停止圖1文件編號(hào)文件編號(hào)SCWISCWI文件版次文件版次A0A0生效日期生效日期20162016年9月7日頁次第3頁共7頁全自動(dòng)錫膏印刷工位全自動(dòng)錫膏印刷工位作業(yè)指導(dǎo)書作業(yè)指導(dǎo)書操作規(guī)范5.4.4定位鋼網(wǎng)，將對(duì)應(yīng)產(chǎn)品型號(hào)的鋼網(wǎng)放置在鋼網(wǎng)固定架上，目視初步確認(rèn)鋼網(wǎng)圖形位置與PCB板焊盤位置是否完全重合，如圖6所示。圖5Mark點(diǎn)類型選擇